AI先进封装拉动散热需求，利机散热盖订单排至2026年底

随着人工智能与高性能计算（HPC）技术的快速演进，先进封装应用日益广泛，市场对高效散热解决方案的需求持续攀升。据半导体封测材料供应商利机透露，受此趋势带动，其散热盖（Heat Spreader）等核心产品的订单需求十分旺盛，包括日月光、力成、Amkor等全球知名封测大厂在内的主要客户，订单能见度已延伸至2026年底。

从利机的产品营收结构来看，引线框架和键合丝等封测相关材料占据最大份额，比例约为35%至40%；散热盖与热界面材料（TIM）等散热产品占比在30%至35%之间，其中散热盖占散热产品营收的九成以上；此外，LCD相关材料占10%至15%，封装基板占7%至12%，银浆等其他材料占3%至5%。利机总经理黄道景表示，由于单一芯片的功耗不断攀升，散热盖主要应用于高端封装技术中。数据显示，2025年利机散热盖产品的营收增长率预计高达129%，而在2018年至2025年期间，该业务营收更是实现了164倍的增长。

在战略布局方面，利机近期宣布收购明钧源。由于明钧源原本是利机散热盖产品的代工制造商，此次并购标志着利机正式从代理商转型为具备制造能力的实体企业。同时，明钧源具备生产铠侠固态硬盘（SSD）关键元器件的能力，这也将为利机未来拓展存储器市场提供契机。利机预计，自2026年7月起将明钧源的营收纳入合并报表，此举有望带动整体营收增长20%，2026年利润预计提升30%，并力争在三年内实现营收规模翻倍。

在其他材料研发与供应链应对上，黄道景指出，公司自主研发的TIM导热胶与散热盖结合应用需经过严格验证，目前正与客户推进相关测试。而主要用于电动汽车和电子领域高功率散热载体的银浆，其验证周期则视客户具体情况而定，通常需要一至两年甚至更长时间。针对近期原材料成本上涨的问题，利机自6月起已对相关产品实施两位数幅度的涨价，目前达成率约为95%，预计将有效恢复历史毛利率水平。利机认为，在地缘政治及材料供应格局变化的背景下，涨价已呈现结构性特征。这不仅有助于扩大营收规模、提升毛利率，也促使客户因担忧缺货而提前备货，或重新与供应商进行战略性谈判，进一步凸显了代理商在产业转型中的关键作用。