AI推升半导体投资，通快解析极紫外光刻激光技术

随着人工智能热潮不断带动全球半导体领域的投资增长，极紫外（EUV）光刻技术的核心地位也日益凸显。德国激光巨头通快（Trumpf）是ASML EUV光刻机CO₂激光光源的核心供应商。该公司首席技术官Berthold Schmidt指出，通快目前在EUV激光领域取得的成就并非一蹴而就，而是依托于四十多年的研发沉淀。此外，通快与ASML保持了二十多年的合作关系，双方携手实现了EUV技术的工业化量产，从而构筑了极高的技术壁垒。

在Berthold Schmidt看来，人工智能、云计算、高性能计算以及数字化转型正在重塑半导体产业的演进路径。各类新兴AI应用对算力、存储容量及数据传输带宽提出了更高要求，这促使芯片制造不断向高性能与低功耗方向迈进。整个行业目前面临的共同挑战在于，如何以更具成本效益、更高可靠性及更优能效的方式，来满足不断增长的算力需求。对此，通快正利用其激光与等离子体技术，为芯片制造提供必不可少的核心支持。

据悉，通快现已安排逾2500名员工专注于半导体相关技术的研发工作，其半导体业务年营收达到10亿欧元（约77.36亿元人民币）。公司产品线涵盖150多种半导体设备，能够应用于约80%的关键工艺环节，如超高精度微结构加工、金属薄膜沉积和高精密激光加工等，主要服务于高性能计算、DRAM、NAND闪存及HBM等先进芯片市场。

通快与ASML在EUV光源技术上的联合开发是双方合作的典范。Berthold Schmidt介绍，两家企业携手推动了EUV光刻技术的量产。通快所提供的CO₂激光系统不仅是全球功率最大、脉冲速度最快的工业激光设备之一，更是EUV光刻机最核心的光源技术。他进一步说明，现有的EUV激光技术建立在通快四十多年的技术底蕴之上，并根据ASML的具体需求进行了持续优化。通快、ASML以及蔡司（Zeiss）这三家企业均拥有数十年的技术沉淀，共同造就了当今全球最顶尖的EUV光刻技术。

据《纽约时报》报道，EUV光刻机被誉为“世界上最复杂的机器”。Berthold Schmidt引用这一说法并指出，如今采用EUV工艺制造的先进芯片，每平方毫米可集成超1亿个晶体管，这背后离不开高度复杂的激光、光学及精密控制技术的支撑。

针对近年来业界高度关注的核心技术保护问题，Berthold Schmidt透露，通快已将EUV CO₂激光的大部分关键技术掌握在自己手中，降低了对上游供应商的依赖，从而有效保护了技术机密和核心技术诀窍。他强调，半导体技术从研发走向商业化通常需要漫长的周期，因此公司坚持自主研发以掌控核心技术。同时，为了布局未来新技术，通快也会与外部科研机构开展合作，但会严格筛选合作对象。目前，通快已与欧洲多家研究机构在硅光子、等离子体发生器等前沿技术上展开合作，以期通过产学研结合加速下一代半导体制造工艺的研发。

Berthold Schmidt强调，通快的定位不仅是设备供应商，更致力于在芯片技术尚处于实验室阶段时，就与客户联合开发下一代工艺。近年来，台积电董事长兼总裁魏哲家、ASML首席执行官Christophe Fouquet等业界高管均曾访问通快总部，这标志着全球半导体产业已迈入深度协同创新的新阶段。在谈及未来规划时，他表示亚洲依然是最重要的战略市场。通快在日本和韩国已分别深耕50年和近30年，并长期服务于中国台湾地区等全球核心半导体制造基地。诸多推动通快技术革新的关键成果，均源自与亚洲客户的紧密合作。未来，公司将继续与全球半导体伙伴携手，共同研发满足下一代乃至下下代AI芯片需求的关键技术。

注：按1欧元≈7.74人民币计算