九州一轨投资6.3亿跨界半导体晶圆激光切割项目

九州一轨近日发布对外投资公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。该项目总投资额控制在人民币6.3亿元以内，设备采购支出最高不超过人民币6亿元。按照规划，新产线将于2027年第一季度建设完毕并分阶段投入生产。其核心业务聚焦于8英寸与12英寸硅光芯片及硅陪条的切割加工，服务对象主要为各类芯片设计制造厂商和光模块企业。

据公告显示，此次投资资金将主要用来购置激光隐形切割的核心生产设备，借此建立规模化产线以进入硅光晶圆后道精密划片代工领域。目前，人工智能算力高速光模块与硅光子集成芯片的市场需求正迅速扩大。由于硅光晶圆材质较脆，对边缘崩边控制和切割精度的标准十分严格，传统机械切割的良品率难以满足要求，激光隐形切割因此成为业内主流技术，相关代工订单量持续攀升。此举旨在拓展半导体精密加工新业务，以应对硅光芯片产业规模扩张带来的市场机遇。

公司表示，九州一轨的传统主营业务集中在设备智能在线监测系统与声纹传感领域。此次向半导体晶圆精密加工领域的跨界延伸，将利用其在自动化控制和精密检测方面的技术储备，对加工良率及设备运行状态实施在线监控，从而实现部分技术的复用。然而，芯片大厂与光模块企业导入新供应商的认证周期通常较长，半导体晶圆代工行业存在较高的客户认证壁垒，这使得量产后的产能利用率面临一定的不确定性。

项目正式投产后，将为算力光通信产业链提供包含裂片、划片及后道检测在内的硅光晶圆一体化代工服务。上市公司同时提示了多项潜在风险，包括厂房装修、土地落实及设备调试等前期工作可能导致建设进度延期，以及行业产能集中释放可能引发的加工价格竞争。预计该项目在短期内不会对公司的整体经营业绩产生显著贡献。未来关于设备进场、产线动工及客户送样验证等实质性进展，公司将严格遵循信息披露规则进行持续公告。