台积电在美追加千亿美元投资，晶圆厂将增至十座

据报道，台积电董事长兼总裁魏哲家在2026年第二季度业绩说明会上披露，公司计划向美国亚利桑那州的项目新增1000亿美元（约人民币6778.28亿元）的投资。完成此次增资后，该企业在美国的累计投资总额将达到2650亿美元（约人民币17962.45亿元）。

在此之前，台积电已规划借助其全资子公司TSMC Arizona，在当地打造6座晶圆制造厂、3个先进封装测试厂以及1个研发中心，初期承诺的投资规模为1650亿美元（约人民币11184.17亿元）。针对新注入的千亿美元资金，主要用途是扩建至少4座新的晶圆制造厂。这使得其在美晶圆制造厂总数扩充至10座，而先进封装厂数量则调整为2座。新增项目将重点布局2纳米及更先进工艺节点的逻辑芯片制造与封装测试。此外，鉴于早期获取的1160英亩用地已无法满足扩建需求，该企业又额外购置了超过900英亩的土地。

魏哲家指出，扩大产能旨在满足北美核心客户未来数年的旺盛订单需求。在同一场会议中，管理层还将2026年全年的美元营收增长预期上调至40%以上，同时把年度资本开支指引提升至600亿至640亿美元（约人民币4066.97亿至4338.10亿元）之间。

财务数据方面，公司第二季度实现净利润7066亿元新台币（约人民币1489.51亿元）。在扩充海外产能的同时，台积电也正于中国台湾推进13座先进封装厂的建设，并承诺在未来数年内持续增加对该地区的资金投入。

注：按1美元≈6.7783人民币、1新台币≈0.2108人民币计算。