台积电在美追加千亿投资，瞄准十年AI需求

台积电日前宣布，在原有1650亿美元（约合人民币11188.48亿元）赴美投资的基础上，再次追加1000亿美元（约合人民币6780.90亿元）。该规划将新增4座先进晶圆厂，使其在亚利桑那州的布局扩展至12座工厂和1座研发中心。据估算，在美国建设芯片制造厂的成本约为中国台湾地区地区的4至5倍。叠加2纳米工艺量产初期的折旧摊销增加，外界对其维持65%以上的高毛利率存在疑虑。对此，台积电财务长黄仁昭在业绩说明会上坦言，2纳米工艺量产初期会导致毛利率下降约3至4个百分点，而海外工厂在未来几年也会带来2至3个百分点的毛利率压力。预计2026年第三季度的毛利率将落在65%至67%之间，略低于第二季度水平。

尽管短期财务指标承压，但供应链人士指出，仅从毛利率角度评估此次扩产，可能未充分反映台积电管理层对人工智能（AI）未来十年发展的战略布局。随着AI技术的迅猛发展，海外建厂的意义已发生转变。台积电董事长魏哲家表示，在规划产能时，公司不仅与直接客户沟通，还与云服务提供商（CSP）等终端客户共同评估数据中心建设、电力基础设施、AI服务器部署及算力需求，以此持续修正未来几年的产能规划。行业分析认为，一座先进晶圆厂从技术研发到量产通常需要5年以上时间。台积电上调的2026年600亿至640亿美元（约合人民币4068.54亿至4339.77亿元）资本开支，以及新增的千亿美元美国投资，实际上是为2030年之后的市场需求做准备。

从美国本土视角来看，这笔投资有助于补齐其AI半导体产业链的关键环节。业界估计，美国旨在构建涵盖AI芯片设计、制造、封装、系统集成及数据中心的完整产业集群。与此同时，面对三星电子和英特尔的激烈竞争，台积电需保持扩张步伐。三星近年来不断加大在得克萨斯州泰勒市工厂的投资以争夺AI芯片订单；英特尔则重组晶圆代工业务，加速推进18A和14A工艺节点。供应链消息显示，赴美建厂的高成本问题是所有厂商共同面临的挑战，美国本土并无晶圆厂具备成本优势。真正的差距体现在技术成熟度、量产能力和客户基础上。在AI芯片供不应求的背景下，客户更看重产能保障和按时交付，而非单纯的代工价格。

业内人士分析，高端AI芯片若更换代工厂，需提前3年以上进行产品重新设计、IP验证、EDA流程及工艺认证，加上新厂建设时间，竞争对手想要争夺核心订单至少需要5年周期。魏哲家也强调，客户选择代工伙伴具有极高的转换成本，不会轻易因短期价格波动而更换供应商。此外，台积电在美国和日本的工厂已逐渐度过初期的磨合阶段。财报数据显示，亚利桑那州工厂2026年第一季度的利润已超过2025年全年水平，日本JASM工厂也首次实现盈利。供应链透露，经过6年的经验积累，台积电已建立一套可复制的海外建厂模式，涵盖洁净室、机电、化学品及设备等完整供应链体系。随着标准化流程的完善，亚利桑那州后续新厂的建设周期预计将缩短至18个月。

魏哲家多次重申，中国台湾地区地区依然是台积电全球最重要的研发与先进制造核心基地。然而，随着AI芯片、先进封装及大型数据中心的快速扩张，土地和水电资源已成为全球半导体行业共同面临的新挑战。在经历供应链重组后，客户更加看重供应韧性，美日工厂在满足当地需求的同时，也承担着全球产能调配和降低供应风险的作用。目前，台积电的4纳米、3纳米、2纳米先进工艺及CoWoS先进封装产能依然紧缺。凭借在技术、良率和客户信任方面的领先优势，台积电具备较强的议价能力，可通过价格调整消化部分海外运营成本，从而逐步缓解毛利率压力。

注：按1美元≈6.78人民币计算