惠科股份投40亿建先进封装项目

据惠科股份（证券代码：001399）发布的公告显示，该企业已与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会达成合作，签署了关于先进封装及测试项目的合作协议。根据协议内容，惠科股份计划投入40亿元人民币，成立一家名为浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）的全资子公司，以此作为该项目的具体实施主体。此项投资议案已获公司第四届董事会第五次临时会议全票通过，由于在董事会审批权限内，故无需提交股东大会审议，且不涉及关联交易与重大资产重组。

在项目建设规划方面，整个工程将分为两个阶段推进。一期工程主要致力于打造12英寸混合芯片的先进封装与测试生产线，建设周期控制在三年以内。该产线全面投产后，预计每月可实现2000万颗的产能规模。至于二期工程，则将依据一期的实际运营状况来决定启动时机、投资额度及具体方案。

关于资金安排，新设立的项目公司注册资本定为40亿元人民币，由惠科股份全额控股。这笔资金将全部来源于企业自有资金，并计划在子公司成立后的两到三年内，结合工程实际进度分批注入。同时，惠科股份承诺在签约后一个月内完成新公司的注册，且项目投产后的十年内原则上不作重大变更。

此外，绍兴片区管委会将为该项目提供全方位的政策支持。这不仅包括协助企业申请各类专项扶持资金与荣誉奖励，还涵盖落实相关产业优惠政策，并为项目推进开辟高效的绿色通道。

对于此次投资布局，惠科股份指出，此举旨在依托其在半导体显示领域积累的深厚经验与客户基础，将业务触角向产业链上游拓展。通过切入先进封装及测试赛道，企业期望能够与现有的面板业务在技术、客户及应用场景上形成协同效应，从而增强供应链的稳定性。在当前芯片封测市场需求不断扩大的环境下，这一举措有助于企业优化产业结构，并向高附加值环节迈进，进而打造新的业绩增长点。