惠科斥资40亿建先进封装测试厂

据惠科股份发布的公告显示，该企业已于2026年7月17日同杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会达成合作。双方正式签订了关于先进封装与测试项目的合作协议。根据协议内容，惠科股份计划投入40亿元人民币，成立一家名为浙江惠芯先进半导体有限公司的全资子公司。这家新设企业将作为上述项目的具体执行方。

在具体建设规划方面，该先进封装及测试项目将分为两期进行推进。其中，一期工程主要聚焦于12英寸混合芯片的先进封装与测试业务。据悉，该期项目的施工建设时间将控制在三年以内。待正式投产并达到设计产能后，每月的产量可达到2000万颗。

当前，全球半导体供应链正处于调整重构期，同时国内芯片封测市场的需求也在不断攀升。在此行业背景下，惠科股份通过此次资金投入，正式进军先进封装及测试赛道。此举旨在进一步拓展产业链的高附加值环节，并推动整体业务结构的优化升级。