惠科股份斥资40亿布局先进封测

7月17日，惠科股份发布公告称，企业计划动用40亿元自有资金，筹建全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，借此进军先进封装与测试赛道。此项投资已获董事会临时会议批准，不涉及重大资产重组与关联交易，亦无须股东大会表决。同日，该企业还宣布与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签订了相关合作协议，明确由新设子公司担任项目落地执行方。

据悉，规划中的项目将分两期推进，首期工程聚焦12英寸混合芯片先进封测产线的搭建，预计施工期在三年以内，全面投产后每月可产出2000万颗芯片。作为一家传统面板制造商，惠科股份此次跨界半导体封测领域，意在向产业链高利润区拓展，打造新的业绩引擎并优化整体产业结构。