超丰斥资3亿收购安森美菲律宾厂，加码AI封装

据超丰董事长谢永达透露，公司计划出资最高4500万美元（约合人民币3.05亿元），并购安森美日本子公司位于菲律宾的封测工厂。此举主要基于厂房空间充足、重塑供应链体系以及规避地缘政治风险这三方面因素的综合考量。超丰准备与卖方签订两年的SOD封装订单保障协议，在接管当地生产线后，继续为原有的汽车和工业控制客户提供服务。同时，把原本在中国台湾地区生产的SOT和SOP封装产品转移至菲律宾工厂，以此增强成本优势，并为那些需要“中国台湾地区+1”产能布局的海外客户增加新的选项。不过他也提醒，该项并购交易仍需获得中国台湾地区“公平交易委员会”的审批通过方可生效，随后才能开展股份交割流程。

据超丰方面消息，得益于人工智能与高性能计算领域订单需求的持续增长，该企业现阶段8英寸晶圆凸块产能已实现满载，并计划在2027年继续加大对倒装芯片封装产能的扩充投资。超丰总经理纪有章介绍，当前倒装芯片封装月产能约为1.8亿颗，在产能利用率拉满的状态下，能带来新台币2.6亿元（约合人民币5444.40万元）的营业收入。伴随第三季度LGA封装设备的搬入及后续的安装调试，预计第四季度该封装产能将提升至2.3亿颗左右，满产后的营收贡献有望达到新台币3.2亿元（约合人民币6700.80万元）。财务数据方面，面对原材料价格的不断攀升，超丰采取了逐季上调产品平均售价的策略。这些举措推动公司2026年上半年营业收入达到新台币100.06亿元（约合人民币20.95亿元），同比增长21.8%；归母净利润为新台币16.92亿元（约合人民币3.54亿元），每股收益达2.98元，同比大幅增长58.5%。

对于未来市场走势，超丰预计人工智能和高性能计算应用将继续拉动晶圆凸块与倒装芯片封装的需求。下半年随着智能手机新品发布及消费电子传统旺季的到来，出货量将获得进一步支撑。此外，人工智能技术的普及正加速边缘AI终端设备的升级，汽车与工业控制市场的需求也在稳步复苏，客户提前备货使得库存回归健康水平。从2026年上半年的业务结构来看，封装服务依然是核心，占总营收的76.9%，测试服务占比16.4%，晶圆凸块及切割等成品服务占6.7%。在封装工艺方面，铜线封装占据主导地位，比例达66.3%，金线封装占23.9%，倒装芯片封装占9.4%，银线封装仅占0.4%。

注：按1美元≈6.77人民币，1新台币≈0.21人民币计算。