PCB与被动元器件交货期大幅延长

随着全球人工智能（AI）数据中心建设浪潮的不断蔓延，印制电路板（PCB）与被动元器件行业正经历结构性升级。然而，由于原材料匮乏及产能扩张滞后等因素，相关产品的交货期出现显著延长的现象。

据业界分析，这种交货期的拉长并不意味着市场陷入全面缺货状态，而是表现出明显的结构性分化。具体而言，AI计算、网络通信以及工业控制领域的需求尤为旺盛；相比之下，消费类与汽车电子市场的订单则因下游客户物料长短不齐的问题，预计在2026年上半年会出现部分延迟交付的情况。

对于未来市场走向，业内普遍对AI驱动的行业繁荣持乐观态度。由于AI相关订单持续火热，交货期延长逐渐常态化，这促使下游客户不得不提前开启备货流程。从元器件供应商的视角来看，当前的订单可见度已经排至2027年以后。

在PCB领域，ABF载板的交货期已长达一年，高密度互连板（HDI）的交货周期也超过24周，高多层板（HLC）更是延长至4到6个月。据透露，这一现象与覆铜板（CCL）上游原材料的严重紧缺有着直接联系。

一方面，AI服务器大量采用HVLP4铜箔，而供应商产能扩充速度无法匹配需求增长；另一方面，玻璃纤维布市场也处于强劲周期。不仅Low Dk、T-glass等高端材料因AI需求旺盛而价格上涨，就连常规的E-glass材料也因产能被挤占而供给减少，成为近期涨价幅度较大的品种。受铜箔和玻璃纤维布双重缺料制约，CCL自身的交货期已超过半年，部分厂商甚至采取了配额供应模式。这使得PCB制造商必须根据实际消耗情况提前与CCL厂商沟通订单规模，从而增加了建立材料库存的难度。

在被动元器件方面，多层陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻、钽电容及铝电容等产品的交货期均出现全面延长，周期在15至20周甚至一年以上。据业界分析，这主要是由于供应商在扩产方面保持谨慎，产能增速远不及AI需求的增长速度。近几个月来，被动元器件厂商面临的订单压力急剧上升。村田制作所、三星电机和太阳诱电的订单出货比（B/B Ratio）分别达到1.3、1.31和1.25，打破了2018年行业景气周期创下的纪录。同时，国巨、华新科和禾伸堂的B/B Ratio也处于1.3至1.4之间，保护元器件厂商兴勤达到1.5至1.6，薄膜电阻厂商光颉此前更是飙升至1.7。这些数据表明，市场对被动元器件的强劲需求已逼近供应商的产能上限。

尽管行业已开启新一轮产能扩张，但AI应用大量占用了高端产能，且生产设备的交货期也超过一年，这两大因素严重制约了扩产进度。在供应持续紧张的背景下，业界预期2026年下半年相关产品的价格上涨趋势将进一步加剧。