三星龙仁芯片厂将提前投产

据报道，三星电子此前公布了一项庞大的超级项目投资规划。该企业打算在平泽与龙仁的半导体产业集群投入2030万亿韩元（约人民币9.15万亿元），折合约1.35万亿美元（约人民币9.17万亿元）。此外，该公司还将在距离首尔南部270公里的光州地区斥资400万亿韩元（约人民币1.80万亿元），用于打造两座全新的芯片制造工厂。

在此背景下，三星电子正积极推进龙仁芯片集群的建设进度，计划将该园区首座半导体工厂的量产时间提前到2029年，这比最初的日程安排提早了一到两年。此举的主要目的是为了迅速响应全球市场对人工智能芯片日益激增的需求，从而提升自身的市场竞争力。

注：按1韩元≈0.0045人民币，1美元≈6.79人民币计算。