SK海力士加速扩建龙仁园区，洁净室将提前启用

据媒体报道，美光科技近期发布的财报数据超出市场预期，业内机构预测，目前全球三大存储芯片制造商的订单交付率仅在60%至70%之间。为应对行业的超级周期，韩国SK海力士正加快推进龙仁半导体集群的建设。据悉，该项目是三大厂商中产能扩张确定性最高的重大工程。

人工智能的快速发展极大地刺激了存储芯片的需求。据报道，为了保证未来几年的稳定供应，各大云服务提供商（CSP）纷纷抢占长期供应协议（LTA），部分合约期限已延伸至2028年。SK集团高管此前曾表示，存储芯片的供应短缺现象可能会持续到2030年。为填补长期的产能空白，SK海力士计划在未来五年内实现整体晶圆产能翻倍，而龙仁集群将是新增产能的核心来源。该园区不仅有望成为全球最大的存储芯片生产基地，还将成为该企业布局人工智能存储芯片战略的关键枢纽。

据媒体实地探访位于韩国京畿道的龙仁项目现场发现，各项施工正在全速推进。龙仁项目于2019年首次对外披露，经过前期的土地平整与填方作业，原本的山坡地已转变为开阔的工业用地。现场可以看到，首座晶圆厂的主体框架已经建成，而在后续三座工厂的规划用地上，工程车辆正在进行密集的土地整理作业。该园区规划依次建造4座晶圆厂，SK海力士大幅提前了建设时间表，计划到2034年将其晶圆产能提升至目前的三倍，并在2027年迎来首座工厂的新增产能释放。

据了解，首座晶圆厂包含两个主体建筑，共规划了6个洁净室。一期工程涵盖其中3个洁净室，随着主体建筑的完工，业内消息称紧邻的第二阶段建筑工程即将启动，用于建设剩余的3个洁净室。为加快响应市场需求，SK海力士将首个洁净室的启用时间从原定的2027年5月提前了3个月，调整至同年2月。这使其成为三大存储芯片厂商中产能释放最快、供应确定性最高的标志性项目。虽然第二座晶圆厂的具体投产时间尚未公布，但基于五年内产能翻倍的目标，预计其建设工作也将迅速展开。

在资金筹措方面，SK海力士近期宣布计划在纳斯达克发行美国存托凭证（ADR），预计最高募集资金达45.45万亿韩元（约人民币2014.80亿元），折合294亿美元（约人民币2004.39亿元），相关凭证预计于2026年7月10日上市交易。据悉，这笔巨额资金将主要用于龙仁园区和清州先进封装厂的产能扩充及设备采购，同时为与英伟达在下一代存储芯片领域的长期技术合作提供量产资金支持。

在投资规模上，SK海力士此前宣布在9.4万亿韩元（约人民币416.70亿元）的首期投资基础上，追加21.6万亿韩元（约人民币957.53亿元），使得首座晶圆厂的总投资额达到31万亿韩元（约人民币1374.23亿元）。得益于人工智能推动存储芯片合约价格持续上涨，SK海力士在2026年第一季度创下盈利新高，单季净利润高达40.3万亿韩元（约人民币1786.50亿元）。这一业绩不仅超出市场预期，也表明仅凭单季度的利润，就足以覆盖龙仁项目首期的建设费用。结合即将发行的ADR所募集的资金，该企业的财务状况和资金链将更加稳健。

注：按1韩元≈0.0044人民币、1美元≈6.82人民币计算。