三星研发玻璃中介层，年内推试制品对标台积电

为了提升晶圆代工领域的市场竞争力并降低生产成本，三星电子正携手三星显示共同开发新一代玻璃中介层技术。该项目的最终目标是构建一个能够与台积电CoWoS相抗衡的先进封装完整生态链。按照规划，相关企业将在今年内完成试制产品的开发，并逐步向全球主要科技客户进行技术推介与商业化部署。

在先进封装领域，中介层扮演着连接基板与芯片的关键角色。与传统的硅基材料相比，玻璃材质具备更优异的表面平整度以及更低的热膨胀系数，从而能够显著减少封装过程中的翘曲现象，目前已成为人工智能高性能芯片封装的重要技术演进方向。现阶段，该领域的技术竞争焦点已由玻璃通孔（TGV）工艺转移至高精度的重布线层（RDL）制造，这要求在基板上均匀堆叠数十层微小电路，具有极高的工艺壁垒。

据韩媒7月10日报道，三星显示已经成立了专属的研发团队，重点突破在玻璃基材上实现重布线层光刻成型的工艺难题。韩国业内人士分析指出，显示面板制造商在玻璃表面进行多次镀膜、光刻及蚀刻方面拥有深厚的技术积累，这与玻璃中介层的核心制造需求高度吻合，使得三星显示能够充分转化其现有的技术优势。在具体分工方面，三星显示将集中精力攻克重布线层技术，而三星电子则计划借助Solbrain和Chemtronics等外部供应商来完成玻璃通孔及铜填充等后续加工工序。

目前，三星显示的研发重点在于解决层间剥离缺陷问题。由于玻璃与有机绝缘材料之间存在热膨胀系数的差异，制造过程中容易积聚应力，进而引发膜层脱落或开裂。针对这一技术瓶颈，该公司正在加快建立与核心材料供应商的协同合作机制，并在其研发中心内部设立了专门的前沿技术攻关小组。

此外，随着京东方、友达等面板厂商相继进入半导体封装市场，显示行业的竞争态势发生了显著变化，促使三星显示积极寻找新的业务增长点。今年，该公司任命了一直支持玻璃封装技术路线的赵成灿副社长来全面负责研发体系，以此推进相关业务的战略布局。