三星研发玻璃中介层，2026年出样叫板台积电

据悉，三星电子正联合三星显示器（SDC）推进玻璃中介层的研发工作，预计最快在2026年推出样品，进而向全球头部科技企业争取订单。

据韩媒The Elec援引业界消息，SDC近期组建了专属研发团队启动前期探索，核心攻关方向是利用光刻工艺在玻璃基材上实现重布线层（RDL）的图案化。当前，半导体封装领域的玻璃材料技术博弈重心，已逐步从玻璃通孔（TGV）工艺转移至RDL工艺水平。业界人士表示，面板制造企业本就掌握在玻璃基板上循环执行金属沉积、光刻与刻蚀以构建精密电路的核心工艺。鉴于玻璃中介层的核心也在于RDL工艺，SDC能够充分转化其现有技术积累。

然而据了解，SDC现阶段面临的主要难题是解决“SeWaRe”效应。该效应指的是在RDL工艺环节，把味之素堆积膜（ABF）绝缘层贴附到玻璃基板并分割成独立芯片时，所引发的层间剥离状况。为攻克这一技术瓶颈，SDC正加紧构建与关键材料供应商的协同机制，并规划在2026年重组研发架构，全面发力玻璃基半导体封装技术的迭代。此外，三星电子计划将玻璃中介层涉及的TGV工艺及铜填孔等加工环节交由外部专业机构处理。由于这些工序无需共享核心电路设计数据，外包操作具备较高的可行性。

业界认为，SDC的这一举措对其布局下一代增长引擎具有标志性意义。以往SDC的业务重心集中在智能手机OLED领域，但面对京东方、中国台湾地区友达等同行竞相切入半导体封装赛道，SDC必须适时转变战略方向。业界人士透露，三星电子的长远目标并非单纯实现材料从硅到玻璃的替换，而是构建一个能够对标台积电CoWoS等技术的“Fabric”一站式生态系统，实现晶圆代工与先进封装的深度融合，而玻璃中介层正是该架构的关键组件。通过减少昂贵硅片的消耗，三星不仅能提前确立成本优势，更能在2026年样品问世后，直接向台积电的先进封装体系发起挑战。