台积电先进封装持续涨价，7月16日法说会迎多重看点

据供应链消息，台积电将于7月16日举行第二季度业绩说明会。尽管当前全球宏观经济环境复杂多变，面临通胀压力及上游材料短缺等挑战，但市场对该公司2026年下半年的运营前景依然保持乐观。业内预计，台积电第二季度业绩将超出预期，且第三季度的财务指引也将表现亮眼。随着苹果新一代iPhone进入供应链备货阶段，以及英伟达新一代Vera Rubin芯片开始出货，包括超威半导体、谷歌、高通、博通、三星电子、联发科、AWS和英特尔在内的众多客户，其流片规模持续扩大，且产品涨价策略已取得成效。

据供应链透露，本次业绩说明会的核心关注点在于台积电是否会进一步上调全年美元营收增长预期、资本支出、毛利率以及长期年复合增长率（CAGR）。今年4月，该公司已将2026年美元营收增长率从近30%上调至30%以上，市场普遍预期此次有望进一步上调至35%左右。此外，管理层预计将针对竞争对手挑战、客户订单转移、产能短缺及AI泡沫等市场传言进行回应，以稳定市场预期，并应对存储器和上游材料供应紧张及价格上涨的问题。

据供应链指出，台积电董事长魏哲家此前对市场趋势的预测颇为准确。当前，AI需求正从英伟达的GPU逐渐扩展至专用芯片（ASIC）、CPU、高速网络芯片、高带宽存储器（HBM）、光通信与硅光子等领域。这些高性能计算（HPC）芯片最终大多依赖台积电的先进制程与封装技术。魏哲家曾指出，随着AI向智能体AI（Agentic AI）演进，自主执行任务将导致Token数量呈倍数增长，进而大幅推升对先进制程和先进封装的需求。目前，台积电4纳米和3纳米产能持续满载，2纳米量产后的新竹与高雄厂区产能也已被客户迅速预订。为满足需求，台南科学园区正加速扩产，美国亚利桑那州第二座晶圆厂量产进度提前，日本熊本第二座晶圆厂也调整为采用3纳米技术。

在先进封装方面，据供应链表示，CoWoS已成为全球AI芯片供应链中极为稀缺的资源。尽管台积电持续扩充产能，但英伟达等客户的需求增长更为迅速。同时，SoIC等先进封装技术的需求也在快速上升，台积电正加速布局CoPoS技术，以构建新的技术壁垒。这使得台积电在未来几年内仍具备上调先进制程和先进封装价格的能力。针对近期关于三星和英特尔争夺订单的传闻，供应链认为，这更多是由于台积电产能供不应求而释放出的溢出订单，而非核心产品的实质性转移。台积电依然保持着绝对优势，与大客户在芯片设计到后段封装的全流程中建立了深度绑定的合作关系。

关于毛利率，台积电此前曾表示，2纳米工艺规模出货及海外晶圆厂陆续量产后，2026年毛利率可能会被稀释2至3个百分点。然而，据供应链分析，凭借在高端先进制程领域约90%的市场份额、满载的产能利用率以及强大的成本转嫁能力，台积电有望维持约65%的高毛利率水平。通过跨制程的产能调度、生产效率优化及良率提升，该公司能够有效抵消部分折旧成本增加的压力。整体而言，外界正密切关注魏哲家能否在本次业绩说明会上再次上调未来几年的增长目标，并释放出维持高毛利率的积极信号。