英伟达下代处理器曝光，或采用台积电2nm

据中国台湾《工商时报》援引产业链消息报道，英伟达正在规划其下一代数据中心处理器Rosa的制造工艺。

按照产品路线图，这款处理器属于Feynman系列，预计将在2028年正式推出，并计划在2030年把相关架构拓展到消费级个人电脑领域。在代工选择方面，消息称该企业正在考察两种两纳米级别的制造方案，具备背面供电技术的台积电A16工艺是其中的重点候选。

相关资料表明，A16工艺作为两纳米的衍生节点，其芯片集成度相比常规N2P工艺最多能提高1.1倍。这项技术的核心在于采用了超级供电轨设计，把供电网络从晶圆正面移至背面。这种布局不仅降低了运行时的压降损耗并提高了传输效率，还腾出了正面的布线空间来排布信号和时钟线路。此外，由于两纳米节点本身的化学机械抛光工序就比7纳米多出一倍，在引入背面供电架构后，相关的抛光需求预计还会进一步增长15%到20%。

在架构设计上，官方此前透露Rosa将配备全新研发的Rigel内核，并基于Arm v9.2指令集打造。相比于前代主要针对人工智能和数据分析的Vera处理器，新内核在相同面积下对指令分发逻辑进行了优化，同时扩大了二级缓存容量，从而有效提升了单线程运算能力，以更好地满足未来海量智能体并发计算的需要。

未来，这款处理器将与同系列的图形处理器搭配，构建新一代人工智能数据中心系统，继续采用处理器与显卡协同设计的路线。目前，外界仅知晓其架构内核和大致上市时间等框架信息，具体的代工厂商、核心数量以及内存带宽等详细参数仍未公布，台积电方面也未对相关的A16订单消息作出官方确认。