投资5亿元！合肥一半导体关键材料项目正式奠基

近日，位于合肥经开区新桥集成电路科技园的安德拓化高纯前驱体及电子级溶剂项目正式举行奠基仪式。此项目旨在建设高端芯片制造所需的关键电子材料生产线，从而完善当地集成电路产业上游的材料配套体系。该工程由国内半导体前驱体头部企业安德科铭携手海外合作伙伴共同出资打造。

作为该项目的实施方，安德拓化由安徽安德科铭半导体科技股份有限公司牵头成立，注册资本达5亿元人民币。其母公司安德科铭创立于2018年，属于国家级专精特新重点“小巨人”企业，在国内ALD/CVD高纯前驱体领域处于领先地位。该公司主要研发和生产硅基、高介电常数以及稀有金属等系列前驱体材料，广泛应用于先进逻辑和存储芯片的薄膜沉积工艺中。目前，其产品已向中芯国际、长鑫存储等知名晶圆代工厂实现批量交付，并且公司还自主研发了配套的液体输送设备，形成了材料与设备相结合的解决方案，现阶段正处于科创板上市辅导期。

此次动工的工程坐落于新桥集成电路化工配套园区内，总占地面积约100亩，项目总投资额为5亿元人民币。厂区将建设多个标准化车间，并引入涵盖高纯前驱体合成、精密提纯、成品灌装及电子级溶剂生产的智能化流水线。该项目现已通过环境影响评价审批，预计于2027年正式投入运营。届时，工厂将大规模生产先进制程芯片制造所必需的金属前驱体与超高纯电子溶剂，应用场景涵盖逻辑芯片、存储器以及先进封装等多个领域。

在半导体制造过程中，ALD/CVD高纯前驱体是实现原子级薄膜沉积的核心战略物资，此前主要依赖进口，导致国内供应存在较大缺口；而电子级高纯溶剂则是晶圆清洗和光刻工序中必不可少的耗材。新项目的建成将有效缓解这一供需矛盾。借助合肥地区完善的晶圆制造产业生态，该工厂能够为周边的晶圆代工和封装测试企业提供近距离配套服务，进而缩短供应链周期，减少国内芯片制造商对海外上游材料的依赖。

安德科铭董事长汪穹宇在仪式上指出，这座合资工厂的建立是公司推进全球化战略的重要节点。通过融合中外双方在材料合成与提纯技术上的优势，新工厂不仅能填补国内集成电路产业高速发展所带来的耗材需求增长，还将凭借规模化的生产能力，推动国产前驱体和电子溶剂走向国际市场，助力企业向全球领先的电子材料供应商迈进。