OpenAI携手博通，九个月搞定首款自研AI芯片

今年6月末，OpenAI与博通联合推出了双方合作的首款定制人工智能芯片“Jalapeño”。按照半导体行业的常规流程，高性能专用集成电路从初期设计到最终流片通常需要数年时间，而此次双方的合作将这一周期大幅缩短至9个月，标志着该企业实现了软硬件全栈自主研发的战略目标。

关于该芯片的战略意义，据OpenAI硬件负责人Richard Ho透露，早期测试结果表明，该芯片在执行核心计算任务时，其运算效率已接近硬件的理论性能上限。这不仅有助于降低对英伟达图形处理器的单一依赖，还能在人工智能算力竞争中提升整体运算效能。

针对研发周期大幅缩短的原因，官方表示这得益于与博通的紧密合作，以及利用自身人工智能模型来加速芯片设计环节。与此同时，业内消息人士指出，核心研发人员的经验起到了关键作用。Richard Ho曾担任谷歌TPU核心架构师，在谷歌任职期间主导了Cloud TPU的开发，并于2021年参与了利用强化学习优化芯片布局的研究。据业内人士评价，其丰富的软硬件协同设计经验，帮助团队有效减少了前期的试错成本，从而加快了项目的整体推进速度。此外，此类核心技术人才在企业间的流动，也为人工智能算力领域的发展带来了新的变化。