OpenAI首颗自研芯片流片，研发仅用9个月

OpenAI近期推出了其首款自主研发芯片Jalapeño。该芯片定位为专用集成电路（ASIC），主要面向大型语言模型推理任务。在架构设计方面由OpenAI主导，博通（Broadcom）负责芯片物理实现与网络互联，Celestica则承担板卡与机架的集成工作。

在研发周期上，该芯片从立项到工程样片流片仅耗时9个月。目前，工程样片已成功运行GPT-5.3-Codex-Spark模型，其运行频率与功耗指标均达到量产标准。相较于行业内通常需要18至24个月的高性能ASIC开发周期，这一进度显著缩短了研发时间。此外，该芯片在架构上兼容多种大型语言模型，并非仅限于OpenAI自有模型。

在研发过程中，OpenAI利用自有AI模型参与了芯片的设计与优化工作。AI技术被应用于读取历史设计数据、生成寄存器传输级（RTL）代码、辅助验证与调试，以及优化布局布线等环节，从而大幅压缩了传统芯片设计中反复验证的时间。

OpenAI硬件团队负责人Richard Ho曾担任谷歌TPU高级工程总监，参与开发了基于机器学习的芯片架构设计方法，并曾在光子计算企业Lightmatter及电子设计自动化（EDA）公司任职。其专业背景为OpenAI将AI辅助设计引入芯片研发提供了技术支持。通过AI接管繁重的验证与修改循环，研发团队得以在9个月内完成流片。

OpenAI正致力于构建涵盖模型训练、芯片设计、推理优化及部署控制的全栈AI基础设施。首批吉瓦（GW）级数据中心计划于2026年底开始，与微软等合作伙伴共同部署。Jalapeño作为第一代产品，其后续迭代将继续依托AI辅助设计技术，以适应未来模型演进对算力的需求。

注：按1美元≈6.80人民币计算