苹果续约博通至2031年，自研无线芯片还得等

据相关消息透露，苹果公司近期确认与博通公司就无线传输及射频芯片的供应协议进行延期，合作期限将延长至2031年。此举引发了业界对于苹果是否将与高通延长基带芯片供应合同的猜测。同时，供应链厂商指出，在成本导向的产品线中，苹果与联发科在无线联网芯片领域的合作也有望继续维持。

目前，苹果自主研发的5G基带C1系列芯片以及集成Wi-Fi和蓝牙功能的N1芯片已逐步应用于其硬件设备中。然而从技术规格来看，这些自研芯片的性能上限尚未达到高通与博通同类产品的水平。例如，C1芯片由于暂不支持毫米波频段，目前仅能配置于非美国市场的机型中；而N1芯片虽然兼容Wi-Fi 7标准，但其带宽上限并未达到该标准所支持的最高320MHz。不过测试数据表明，苹果自研无线通信芯片在功耗控制和散热管理方面表现优异，在整体用户体验上取得了较好的平衡。

尽管自研芯片在部分体验上具有优势，但苹果在射频及无线传输技术的完全自主化方面仍面临挑战。随着未来混合人工智能时代的到来，设备对无线网络连接速度的要求将进一步提升。手机供应链相关厂商表示，为了确保旗舰级产品的通信质量，苹果仍需依赖外部采购。

此外，苹果目前尚未展现出开发毫米波5G芯片的能力，且面对未来6G技术的演进以及人工智能领域的研发资源分配，短期内开发出行业领先的无线通信芯片存在技术积累上的客观限制。因此，适度保留外部芯片采购对于维持其产品的市场竞争力具有必要性。业界预计，苹果与高通的基带芯片供应合同也有望在近期达成延期。