英特尔加州扩建新厂开工，发力先进工艺与掩膜版

为了进一步深化在美国本土的半导体制造战略，英特尔（Intel）旗下晶圆代工业务（IFS）近日在加利福尼亚州圣塔克拉拉的Bowers园区举办了扩建奠基仪式。该活动由公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）亲自牵头。除了陈立武之外，多位核心高管也现身开工现场，其中包括Intel Federal主管James Chew、首席技术官Pushkar Ranade、IFS总经理兼执行副总裁Naga Chandrasekaran，以及Intel掩膜版业务总经理兼IFS副总裁Frank Abboud。

据Wccftech报道，此次圣塔克拉拉厂区的扩建面积达到9940平方米（约10.7万平方英尺）。规划中将新建两座三层高的厂房，内部涵盖掩膜版生产、晶圆制造工艺以及中央公用配套等功能区。新设施的破土动工意味着项目正按预定时间表稳步落实，相关建设预计在2026年年中逐步铺开，从而增强IFS的研发与生产水平。

作为英特尔先进工艺的核心基地，Bowers园区承担着极紫外（EUV）光刻所需光掩膜（Reticle）的制造重任，这对于14A和18A-P等工艺节点的研发具有决定性作用。落成后的新建筑不仅会服务于上述先进工艺，还将为玻璃芯基板（Glass Core Substrate）与先进封装技术提供支撑，全面巩固其晶圆代工平台的竞争优势。

业内分析指出，掩膜版生产是EUV先进工艺中不可替代的关键步骤，14A与18A-P节点的推进情况将直接关系到IFS获取大型芯片设计企业订单的成效。伴随18A系列工艺的日渐完善，外界客户对其技术路径的认可度正在不断攀升。面对全球晶圆代工市场的激烈博弈，英特尔通过同步升级材料技术、封装能力与生产设施，构建完善的先进制造生态，以此增强对外部客户的吸引力，并推进美国半导体供应链的自主化布局。