鲁汶仪器冲刺科创板，拟募资25亿元搞研发

6月30日，江苏鲁汶仪器股份有限公司的科创板首次公开发行股票（IPO）申请获得上海证券交易所受理。该公司计划募集资金25亿元人民币，主要投向研发总部及制造基地项目，以及集成电路装备研发项目。上述项目将分别在上海临港和江苏邳州落地实施。

鲁汶仪器成立于2015年9月，总部设在江苏徐州，主要业务是为集成电路制造产线提供前道设备及相关工艺解决方案。在产品线方面，该公司构建了以离子束设备和电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备为核心，化学气相沉积（CVD）设备和气相分解金属沾污收集（VPD）设备为辅助的产品矩阵。具体设备包括离子束塑形设备（IBS）、离子束沉积设备（IBD）以及薄膜沉积设备等。

这些半导体设备被广泛应用于先进工艺的逻辑芯片与存储芯片晶圆厂，以及特色工艺的功率器件和光学显示制造领域。据了解，鲁汶仪器的部分产品已通过业内头部客户的基线设备认证，其相关技术指标已达到国际同类产品的水平，具备一定的国产替代能力。

财务数据显示，鲁汶仪器目前仍处于未盈利状态。在报告期内，该公司分别实现营业收入2.07亿元人民币、2.68亿元人民币和6.99亿元人民币；同期的净利润分别为-1.15亿元人民币、-2.1亿元人民币和-2.12亿元人民币。