字节跳动加速自研CPU,携手高通获取先进制程产能
来源:龙灵发布时间:2026-06-30582浏览
询问 AI为了应对人工智能(AI)基础设施需求的迅猛增长,TikTok母公司字节跳动正在加快自研芯片的步伐。该公司规划在2027年初之前完成新款中央处理器(CPU)的研发设计,并预计在同年下半年实现量产及规模化部署。
据《南华早报》援引消息人士说法报道,此举不仅是推出单一产品,更是构建完善自研芯片生态系统的关键一步。据了解,该CPU的早期版本已于2025年底开始内部测试。如果算力需求继续大幅上升,该项目有可能会提前进行流片(Tape-out)。
伴随视频生成模型Seedance以及AI聊天机器人“豆包”等业务的快速扩张,字节跳动数据中心的计算需求不断攀升。在智能体AI(Agentic AI)时代,CPU的作用已超越传统计算,承担起更为复杂的系统协作与任务调度工作,其战略地位日益凸显。
在推进产品研发和获取先进制程产能方面,字节跳动选择与高通(Qualcomm)展开合作,希望利用后者成熟的芯片设计资源来缩短新CPU的上市周期。由于高通属于无晶圆厂(Fabless)模式,芯片主要交由台积电等晶圆代工厂制造,业界认为这有助于字节跳动获取紧缺的先进封装与先进制程产能。
与此同时,高通也在大力拓展AI数据中心业务。该公司此前透露,Meta Platforms已决定使用其数据中心CPU Dragonfly C1000,并且正在为另外两家超大型云服务提供商研发定制芯片。高通预计,其数据中心芯片业务在2027财年(FY27)的营收将达到50亿美元(约人民币340.22亿元),其中定制化ASIC设计服务将贡献约10亿美元(约人民币68.04亿元)。
当前,包括OpenAI、Meta、亚马逊(Amazon)和Google在内的全球科技巨头均在布局自研芯片,以期通过定制化方案提升AI性能并控制成本,然而供应链瓶颈依然存在。据摩根士丹利(Morgan Stanley)预测,到2027年底,台积电CoWoS先进封装产能将增至每月20万片晶圆。尽管NVIDIA和Google TPU分别占据前两大客户的位置,但整体产能仍处于供不应求的状态。
面对美国不断收紧的出口管制政策,字节跳动正在深化“自研结合本土采购”的双轨战略。除了推进自研CPU项目,该公司还加大了对国产AI芯片企业的采购力度,合作对象涵盖壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份以及天数智芯等。据消息透露,为了弥补短期的算力缺口,字节跳动最近已向上海天数智芯购买了数万颗AI处理器。
通过自研芯片,字节跳动能够减少对外部供应商的依赖,从而增强产品优化与成本控制能力。不过,在台积电CoWoS等先进封装产能持续紧张的背景下,其自研芯片能否顺利实现快速量产,仍将取决于获取先进制造资源的能力。
注:按1美元≈6.80人民币计算
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