AI带动先进制程扩产，EUV光刻机成产能瓶颈

6月9日，半导体先进制程掩膜版与晶圆载具龙头企业家登精密董事长兼首席执行官邱铭干指出，人工智能浪潮正转化为实际订单需求，全面渗透各个行业，进而推动了2纳米和3纳米先进制程的产能扩张。然而，部分新进入该领域的企业并未准确把握核心难点。他认为，建设晶圆厂的厂房设施并不困难，真正的制约因素在于获取极紫外（EUV）光刻机。

邱铭干分析认为，当前的人工智能需求具备真实性与可持续性，并非市场泡沫。相关应用已深度融入大众的日常生活，未来全球数十亿人口都将依赖人工智能基础设施。这种强劲的市场需求，甚至引发了特斯拉首席执行官埃隆·马斯克等科技界人士的担忧，他们忧虑晶圆厂的扩产进度难以匹配市场增速。他进一步透露，中国台湾地区的人工智能服务器代工巨头的订单量仍在大幅攀升，其产能扩建速度已落后于订单的增长步伐。

伴随2纳米及3纳米晶圆制造产能的不断扩充，清洗设备以及前开式晶圆传送盒（FOUP）等配套设备的需求也随之激增。邱铭干表示，国际客户目前最普遍的诉求是尽可能缩短交货期。中国台湾地区供应链凭借高度灵活和高效的交付能力，确立了核心竞争优势。他预计，到2026年下半年，家登精密的业绩有望实现与核心客户相近的增长幅度。

人工智能热潮也促使全球企业纷纷布局高端半导体制造环节。一些海外新入局者尝试通过大规模标准化建厂来压缩成本，并提出了诸多创新的制造理念。对此，邱铭干指出，这些设想在当前阶段缺乏现实可行性。他解释道，只要具备土地资源，建造晶圆厂的主体建筑和厂务系统相对简单，但核心阻碍在于极紫外（EUV）光刻机的采购，该设备单台售价高达3亿至4亿欧元（约合23.49亿至31.32亿元人民币），仅设备采购成本就堪比建设一座普通厂房。更关键的是，EUV光刻机产能受制于精密光学镜头。这类由德国蔡司公司生产的镜头，受人工打磨及制造工艺的物理极限约束，单颗镜头的加工周期长达一年左右，这一产能瓶颈无法单纯依靠增加厂房数量来突破。

在提及德鑫半导体联盟时，邱铭干补充说明，该联盟成员的合作已从初期的简单联合深化为实质性互助。联盟致力于为国际设备制造商提供交货期更短、成本更具优势的解决方案，从而快速响应半导体客户的需求。除了发挥产业集群的协同效应，联盟还承担着跨界培育的任务。对于部分尚未达到半导体行业标准的中国台湾地区传统企业（如原材料供应商），联盟会提供测试与现场验证的机会，帮助它们实现技术升级并融入半导体供应链，以此防范未来中国台湾地区供应链出现断裂风险。

此外，由于许多企业在中国台湾地区本地正承受产能饱和与劳动力短缺的双重压力，赴美建厂难以实现规模经济效益，导致不少企业不愿前往美国投资。不过，当核心客户强烈要求供应商赴美以配合其本土化战略时，德鑫联盟会启动内部协调机制，灵活安排其他有赴美意愿的成员企业接手，通过这种灵活的运作方式帮助客户解决供应链布局难题。

注：按1欧元≈7.83人民币计算