投资百亿元！东盛合芯三维集成芯片一期项目开工

今年6月29日，位于上海市临港新片区的东盛合芯三维集成芯片制造一期工程正式破土动工。

据透露，该一期工程预计总投资额达100亿元人民币。此举旨在落实盛合晶微关于打造芯粒多芯片集成封测一站式服务的战略蓝图，进而优化其先进封装技术平台的整体布局。未来，该项目产出的产品将主要应用于人工智能、数据中心以及高性能计算等前沿领域。

盛合晶微首席运营官兼资深副总裁李建文在动工现场指出，得益于上海临港在集成电路产业方面的政策与集群优势，新基地投产后将与江阴厂区实现产能互补和技术协同。这不仅有助于企业把握先进封装市场的扩张契机，还能提升其在三维集成电路等尖端技术上的大规模交付水平，从而向业界提供更为可靠的高端封测综合解决方案。