讯芯加速布局CPO封装，高速光收发模块量产提速

富士康旗下的封装测试企业讯芯正积极向光电共封装（CPO）领域转型，其在高速光收发模块的量产进展备受业界瞩目。据了解，讯芯正与台积电及终端客户紧密合作，推进台积电硅光子封装平台“COUPE”的成熟度。讯芯总经理徐文一证实，公司主要负责光纤阵列单元（FAU）和光栅耦合等技术的整合与验证。此外，公司董事长蒋尚义表示，讯芯三年前便已切入CPO赛道，并与美国南加州的头部终端客户展开合作。

目前，讯芯的51.2T模块已实现小批量量产，主要供应美国和中国大陆客户；102.4T模块也已送交客户测试，整体维持此前业绩说明会公布的量产进度。徐文一指出，CPO技术全面应用于数据中心尚需时日，公司现阶段将重点研发12.8T近封装光学（NPO）、102.4T CPO模块以及处于打样阶段的全光交换机（OCS）等下一代产品。

在产业链方面，讯芯具备从光器件到模块的垂直整合能力，涵盖FAU、光纤跳线及光收发器等自制环节，并能将晶圆代工厂的晶圆后段加工为数字信号处理（DSP）芯片，通过CPO封装整合成高速光收发模块。在高速光收发模块市场，其主要竞争对手包括美国Fabrinet及中国台湾地区厂商众达。

为支持未来发展，讯芯计划在未来两年加大研发与产能投资，预计2026至2027年的资本支出将达到新台币40亿至50亿元（约人民币8.53亿至10.66亿元），主要用于建设CPO自动化产线及开发先进封装技术。财务方面，讯芯2026年第一季度合并营收为新台币15.53亿元（约人民币3.31亿元），归母净利润亏损新台币1.54亿元（约人民币0.33亿元），每股亏损新台币1.45元（约人民币0.31元）；同年4月营收为新台币6.41亿元（约人民币1.37亿元），实现归母净利润新台币438万元（约人民币93.43万元），每股收益新台币0.04元（约人民币0.01元）。公司全年能否实现扭亏为盈仍需进一步观察。

注：按1新台币≈0.2133人民币计算