国民技术发力共封装光学,光模块控制芯片加速验证
来源:陈超月发布时间:2026-06-23369浏览
询问 AI共封装光学(CPO)被视为算力光互联的重要升级方向。该技术采用光电芯片集成封装方式,有助于降低高速传输过程中的功耗与延迟,并减少信号损耗,从而满足人工智能数据中心对超高带宽和速率的传输需求。目前,全球多家头部科技企业正在重点布局该领域。
近日,国民技术(300077.SZ)在投资者互动平台上表示,公司正持续跟踪共封装光学前沿领域。据公司透露,该技术支持的光引擎所需微控制器,与当前主流的800G及1.6T可插拔光模块主控微控制器在核心技术上具有高度一致性。国民技术现有的技术体系能够直接应用于相关产品的开发,不存在研发壁垒。受此业务布局消息影响,该公司股票在当日交易中涨停。
在现有产品方面,国民技术推出的N32H493系列微控制器主要面向800G和1.6T高速光模块市场。该芯片可执行设备控制、实时监控以及协议处理等功能。据悉,该产品目前正处于头部客户的导入与验证阶段,商业化进程正在稳步推进中。
新闻来源:陈超月,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
