CPO量产传闻推迟，LPO与NPO技术迎发展良机

据市场消息，受限于产品良率波动，共封装光学（CPO）的整体量产时间表可能面临推迟。原定于2027年下半年加速量产的计划，或调整为2027年量产规模显著缩减，整体放量节奏后移。不过，相关芯片设计企业表示，CPO仅是云计算AI光通信需求的一环，主要面向纵向扩展（Scale-up）场景。目前同步发展的近封装光学（NPO）与线性驱动可插拔光模块（LPO）等技术，不会因CPO进度放缓而受到拖累，整体光通信芯片需求依然稳健。

据芯片企业评估，CPO作为一项高难度的全新技术，其量产推迟并未超出业界预期。正因技术门槛较高，LPO和NPO等具备过渡性质的方案才被开发出来。因此，CPO的延期并未改变光通信技术在云计算AI领域的导入趋势。在短中期内，LPO和NPO的市场采用比例有望进一步提升，从而使部分芯片设计企业从中受益。

在具体应用方面，LPO与NPO的侧重点有所不同。LPO可视为可插拔模块的升级版，通过省去数字信号处理器（DSP）降低了功耗，同时保留了便于维护的可插拔特性，目前已在短距离横向扩展（Scale-out）场景中逐步实现规模化应用。据业内人士透露，在LPO架构中，跨阻放大器（TIA）及各类驱动芯片的重要性显著提升，其技术能力直接决定了LPO的运行效果。这一市场不仅吸引了Marvell、博通（Broadcom）等国际大厂，也促使一些新兴芯片设计企业尝试切入。

另一方面，NPO则是CPO在纵向扩展领域的过渡方案。其光模块采用独立封装，但与交换机放置在同一块基板上，既维持了良好的可维护性，又避免了CPO方案中光模块故障导致整台交换机报废的风险。据悉，目前已有部分中国云计算企业采用该技术，美国云服务提供商（CSP）巨头也对其保持高度关注。在CPO供应链尚未完全成熟的背景下，NPO成为当前的优选方案。虽然NPO同样依赖TIA和驱动芯片，但其技术规格要求相对LPO更为宽松。

从芯片销售规模来看，CPO将上述芯片全部整合至交换机封装内的集成电路中，而LPO、NPO乃至传统可插拔模块（包含DSP需求）的芯片出货量实际上更大。因此，除非是专注于CPO的初创企业，否则多数芯片企业并不认为CPO进度放缓会对其光通信芯片营收造成严重负面影响。

投入光通信芯片领域时间较短的相关企业表示，尽管NPO和LPO具有过渡属性，但基于当前的技术发展进程，未来较长一段时期内多种技术路线将并存，不会出现某种技术被迅速替代的局面。