讯芯召开股东会，蒋尚义看好先进封装与CPO商机

6月26日，富士康旗下的封装测试企业讯芯举办了2026年度股东大会，会议由该公司董事长、前台积电研发高管蒋尚义负责主持。本次大会还完成了七名董事的换届选举，其中蒋尚义、徐文一、黄英士和陈伟铭四名常规董事获得连任，丁鸿勋、张美玲与左大川三人出任独立董事。蒋尚义介绍称，张美玲和左大川曾是他在台积电任职时期的前同事，希望借助二人在法务和技术领域的专业经验。公开资料显示，拥有加州大学伯克利分校材料工程博士学位的左大川，曾担任台积电研发副总经理、全球营销业务资深副总经理等职务；而拥有华盛顿大学法学硕士学位的张美玲，则具备在台积电和联发科从事法务管理的丰富履历。

在开场致辞中，蒋尚义表示此次是他第三度出席该公司的股东大会。他指出，依托鸿海集团“3+3+3”的战略布局，讯芯将充分利用其在封装、测试以及光电整合制造方面的技术积累，积极抢占人工智能光通信领域的先进封装市场份额。针对行业趋势，蒋尚义认为，由于先进工艺节点逐渐逼近物理极限且微缩步伐放缓，先进封装在半导体产业链中的地位日益凸显。目前的封装技术依然具备广阔的提升空间，并且为了适配多样化的终端应用场景，未来会涌现出数十种全新的封装形态，这对封装企业的资金投入与技术实力提出了更高要求。他同时透露，讯芯在三年前便已着手布局光电共封装（CPO）技术，是业内较早涉足该领域的封装测试厂商之一，业界也普遍认可讯芯在这一技术方向上具备显著的先发优势。

在业绩方面，讯芯2025年得益于产品结构的优化以及高毛利新产品的顺利量产，其营业利润和毛利率均较2024年有所增长。尽管受到新台币汇率波动，以及加速推进越南云中工厂量产和光州工厂建设导致相关费用上升的影响，公司全年的合并税后净利润依然实现了同比增长。

为应对全球供应链重组及地缘政治带来的不确定性，讯芯近年来实施了“China+1”战略，赴越南设立海外生产基地，并不断优化中国大陆与越南的产能协同配置，从而为客户提供更完善的制造与交付服务。蒋尚义表示，科技行业目前深受地缘政治因素干扰，这不可避免地增加了企业的运营成本。为了满足客户需求而建设海外新厂，在初期未必能立刻带来订单增长，甚至可能对短期财务状况造成一定压力。但从长远来看，如果这些投资能够最终转化为盈利能力的提升，将会为企业带来积极的回报。