投15亿！国内首个第四代半导体项目落地郑州

根据河南日报的消息，六月二十六日，中科粉研（河南）超硬材料有限公司同郑州高新技术产业开发区达成合作，其第四代半导体材料生产基地宣告入驻该高新区。此举代表着我国在第四代半导体材料领域实现了全产业链布局的突破，不仅推动了相关技术从实验室研发向大规模量产的跨越，也为解决高端核心材料受制于人的困境提供了有力支撑。

作为被业界称为“终极半导体”的新型材质，第四代半导体主要涵盖氧化镓与金刚石等超宽禁带物质。这类材料拥有极高的热导率、击穿电场以及禁带宽度，因而在航空航天、人工智能芯片、第五代及第六代移动通信、新能源车和生物医疗等苛刻环境中展现出无可比拟的应用价值。

据相关报道透露，自知名豫商陈泽民注资并出任该企业董事长后，此项目便备受外界瞩目。他在签约仪式上表示，新建基地旨在加速微纳米金刚石的产业化进程。该工程总投资额达15亿元人民币，规划配备五十条LPPHT微米及纳米球形金刚石生产线，以及五百台用于制造二至四英寸单晶晶圆的MPCVD设备。依照既定时间表，两百台MPCVD设备将于今年年底前投入运行，预计三年后每年可创造30亿元人民币的产值，从而为国产芯片产业输送核心原料。此外，该企业还计划联合中南大学，在厂区内打造国内首座国家级金刚石科技博物馆。新落地的生产设施将借助该企业全球首创的LPPHT微纳米金刚石生产线所积累的经验，为第四代半导体关键物质的自主量产与研发奠定稳固根基。

成立于二零二二年的中科粉研，是一家由中南大学参与投资的高新技术企业，其发展愿景是成为全球领先的金刚石功能材料系统供应商。该机构深耕散热衬底、微纳米级球形粉体及相关核心设备的工艺制造，业务覆盖量子科学、半导体、生物医疗、精密光学和电子热管理等多个前沿行业。作为目前国内唯一一家打通从CVD装备制造、晶体生长、外延处理、微纳加工、表面金属化直至先进封装基板全流程垂直整合的企业，其掌握着大量自主知识产权。依托在半导体器件与超硬材料产业化方面的技术积累，该公司正积极契合市场需求，稳步推进高端半导体物质的国产化与规模化应用。

早在今年三月二十七日，郑州高新区便见证了中南大学与该企业联合设立的第四代半导体材料研发中心正式揭牌。未来，新建的生产基地将与该研发中心紧密协同，打造出涵盖基础研究、技术突破、成果落地到批量制造的完整创新生态。现阶段，研发中心正采用“双导师”模式培育专业队伍，并集中力量攻克大尺寸单晶生长、器件集成以及MPCVD金刚石制备等核心技术难题。