东韩半导体陶瓷基板项目落地广州

据广州科技创新消息，东韩半导体（广东）有限公司近期与广州市规划和自然资源局白云区分局签署了国有建设用地使用权出让合同。此举意味着半导体陶瓷基板生产基地正式进驻白云区未来产业创新核心区。此前，该公司已成功拿下广州民营科技园核心区的地块，其主导的STI半导体器件智造基地一期项目将主要聚焦AMB陶瓷基板的生产。该项目的计划总投资额约为14.68亿元。

在技术与产业背景方面，东韩半导体的关联企业具备深厚的技术积累与丰富的行业资源。其中，韩国企业STI作为碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造的头部厂商，长期为业内龙头提供配套，技术实力处于行业领先地位。另一家关联企业TCK则专注于第三代功率半导体模块领域，核心产品包括碳化硅器件和绝缘栅双极晶体管等，这些产品已成熟应用于光伏储能、新能源汽车、充电桩及工业电源等领域，具备完善的研发与产业化体系。

作为功率半导体模块的核心基础材料，AMB陶瓷基板在智能电网和新能源汽车等战略性新兴产业中有着广泛的应用前景。据透露，上述项目全面投产后，预计可实现超过30亿元的年产值。这不仅将推动相关技术的产业化进程，还将有效弥补广州市白云区在集成电路产业链条上的关键环节缺失。