联发科办前沿研发研讨会,聚焦多物理场与在轨计算
来源:龙灵发布时间:2026-06-25220浏览
询问 AI6月24日,联发科依托其前沿研发中心(MARC)召开了2026年MARC研讨会。此次会议不仅对年度校企合作成果进行了表彰,还展示了人工智能、卫星通信以及下一代通信技术等前沿领域的研发规划。台积电副总经理兼资深科技院士鲁立忠、Google DeepMind研究科学家及加州大学默塞德分校教授杨明玄,连同联发科射频通信系统研发总监詹景宏等嘉宾受邀在会上发表了主题演讲。
联发科董事长蔡明介在致辞中指出,半导体作为科技产业的基石,是驱动人工智能计算发展的关键。他提到,伴随技术的不断迭代,芯片设计正突破传统电信号的局限,全面进入“多物理场设计(Multi-Physics Design)”阶段,并逐步向“在轨计算(Orbit Compute)”等创新应用场景拓展。蔡明介还提到,近70年前首颗人造卫星“斯普特尼克(Sputnik)”的发射引发了全球研发与教育投资的热潮。当前人工智能与半导体技术的迅猛发展,可能促使产业迎来新的“斯普特尼克时刻”,这需要学术界与企业界进一步加强合作,以培养适应未来发展的人才。
在研讨会期间,联发科资深副总经理陆国宏为三个项目颁发了“杰出研究奖”。这些获奖项目主要涉及生成式人工智能图像处理、卫星通信和射频设计等方向。具体而言,中国台湾地区的阳明交通大学信息工程系黄敬群与邱维辰教授团队,专注于图像超分辨率、图像复原及扩散模型(Diffusion Model)图像重建技术的研究,该成果有望增强人工智能终端设备的图像处理性能。位于中国台湾地区的台湾大学电气工程系魏宏宇教授团队,重点研究了融合地面网络(TN)与非地面网络(NTN)的反向配对机制(Reverse Pairing Mechanism)。他们利用基站天线的方向性来降低星地网络间的干扰,从而为卫星与地面通信的协同共存奠定了技术基础。此外,得克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程系的David Z. Pan与Sensen Li合作开展了紧凑型多频段Doherty功率放大器(PA)结合人工智能辅助射频功率放大器设计自动化技术的研究。这项工作不仅有助于优化现有系统级芯片的面积和成本,长远来看也有望成为6G通信系统的核心技术支撑。
联发科方面表示,本届获奖项目的研究方向表明,前沿研发已集中在生成式人工智能、非地面网络及6G通信等领域。公司正通过校企合作,提前为下一代芯片与通信技术进行布局。自前沿研发中心成立起,联发科每年都会根据全球技术发展趋势公开征集研究项目。入选团队不仅能得到研发资源的支持,还可以与联发科的技术人员共同开展前沿技术探索,相关研究成果会在年度研讨会上进行分享与交流。联发科企业战略与前沿技术资深总监梁伯嵩在会上透露,2025年该中心共推进了91项校企合作计划,其中有56项来自中国台湾地区。这些项目累计发表了195篇学术论文,申请了11项专利,并斩获48个国际竞赛与研究奖项。
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