传联发科拟入股创意电子

据市场传闻，联发科正评估通过“投资入股”或“战略联盟”等形式，与台积电旗下的芯片设计服务公司创意电子深化合作，以增强其在AI ASIC领域的布局及先进工艺设计服务能力。鉴于台积电近期已清仓ARM股份，并宣布减持世界先进股权，市场猜测台积电未来适度降低对创意电子的持股比例存在可能性。针对上述传闻，台积电回应称“并无此事”。

不过，也有半导体业内人士指出，若联发科入股创意电子，所需投资金额较大，具体效益仍需评估。同时，若台积电减持股份，可能会对创意电子未来承接其他客户订单产生一定影响。

尽管如此，据供应链人士分析，若联发科接手部分创意电子股权，有望构建“台积电先进工艺与封装、联发科ASIC平台能力、创意电子一站式设计服务”的合作架构。这不仅有利于联发科扩大ASIC业务，也符合台积电近年来聚焦专业晶圆代工、降低非核心资产比重及提升资本使用效率的战略方向。

台积电近期的资本布局调整动作频繁。2023年ARM在纳斯达克上市时，台积电对其进行了投资，除了财务考量，更重要的是深化与客户在芯片设计生态系统的联系。随着资本市场回暖，台积电选择清仓ARM股份，并于5月宣布出售世界先进8.1%的股权，持股比例从约27.1%降至约19%。业内人士认为，出售ARM股份与减持世界先进虽然属于不同性质的投资，但背后的逻辑一致。AI时代的到来已全面重塑半导体产业结构，台积电正重新审视资本配置与集团分工，进一步聚焦核心业务。

对于联发科而言，深化与创意电子的合作具有重要的产业意义。创意电子是全球少数具备先进工艺一站式设计服务能力的企业，长期与台积电共同推进先进工艺验证、高速传输IP以及CoWoS等先进封装设计服务。创意电子日前表示，随着AI计算逐步从训练转向推理，ASIC在推理端具备更高的能效比和成本优势，其出货量增长率有望超过GPU。创意电子认为，未来的ASIC设计服务不再局限于芯片设计和晶圆产能提供，还需要结合异构封装、系统架构测试、算力能效优化及资源整合能力。目前，创意电子最大的营收主力是谷歌3纳米CPU项目，同时正在推进来自中国大陆、欧洲和北美客户的高级驾驶辅助系统（ADAS）项目，并积极发展硅光子、高带宽内存（HBM）等相关业务。

据供应链透露，联发科近年来迅速从手机芯片转向AI ASIC平台，未来的客户将不仅限于谷歌，还可能涵盖更多云服务提供商和数据中心企业。面对先进工艺、HBM、芯粒（Chiplet）及CoWoS等设计复杂度的不断提升，深化与创意电子的合作将有效补强联发科的ASIC布局。

联发科近年来最重要的战略突破是成功打入谷歌TPU供应链。针对外界关于大客户是否会将芯片设计能力内部化并直接与晶圆代工厂合作的疑问，联发科董事长蔡明介明确表示，云服务提供商希望掌握更多技术并直接与代工厂合作在一定程度上是自然趋势。然而，一颗先进AI芯片从设计到成功量产，涉及系统架构、供应链协调、先进工艺导入、封装整合及量产质量管理等多项能力，并非短时间内就能自行建立。联发科积累的芯片开发与供应链整合能力，是其目前切入ASIC市场的重要基础。

新款TPU明显呈现出训练与推理分工的趋势。联发科目前手中的TPU项目横跨多个产品代际，包括预计于2026年第四季度量产的TPU 8t、2027年第四季度量产的TPU v8e，以及预计2028年推出的TPU v9。谷歌TPU的开发周期较长，联发科连续获得项目大单，表明双方的合作已从单一产品导入延伸至平台化与长期合作。此外，联发科正与英特尔密切合作，推进谷歌下一代2纳米TPU项目，该项目将采用先进的EMIB封装技术。

除谷歌外，联发科与英伟达的合作也在持续扩大，领域涵盖天玑汽车C-X1座舱平台、基于NVLink Fusion技术的数据中心AI基础设施及GB10 SoC。近期双方携手推出英伟达RTX Spark，进军高端AI PC市场，这些深度合作表明联发科已获得英伟达的认可。