上海合晶全资成立河南芯晶

上海合晶硅材料股份有限公司自1994年底创立以来，一直深耕半导体硅外延片的开发、制造与销售。其产品广泛服务于汽车电子和通信设备等行业，并掌握了从晶体生长到外延生长的全套工艺技术。目前，该企业正全力推进郑州合晶的产能扩建工程。结合公开资料与最新建设进度，郑州合晶12英寸大硅片研发及产业化项目的生产线，预计将于2026年6月正式投入使用。

在持续扩充产能的同时，上海合晶也在不断完善业务布局。据企查查平台披露的数据，其全资控股的河南芯晶半导体有限公司于近期正式注册成立。通过股权穿透可以看出，这家新设企业的唯一股东正是上海合晶。新公司的业务范畴主要涵盖电子专用材料的研发、制造、销售以及货物进出口等相关领域。