上海合晶全资设立河南芯晶，加码郑州硅材料布局

据工商登记资料披露，上海合晶硅材料股份有限公司近期全资成立了河南芯晶半导体有限公司。这家新企业的法定代表人为钟佑生，注册资本设定为100万元人民币，其办公地点设在郑州航空港经济综合实验区，并于6月12日正式完成注册流程。

在业务范畴方面，该子公司主要涉足电子专用材料的研发、生产与销售，同时具备货物进出口资质。目前该公司的经营状态为正常存续，且未设定固定的经营期限。不过，关于具体的产线建设规划、量产时间节点以及详细的产品目录，相关公示信息尚未予以公开。

作为母公司，上海合晶在半导体硅外延片领域拥有从晶体生长到外延生长的完整产业链能力。其主打的6至12英寸硅外延片，广泛应用于MOSFET、IGBT等功率器件和各类模拟芯片中，终端市场涵盖通信、工控及汽车电子等多个行业，并与国内外众多知名晶圆代工厂建立了合作关系。

事实上，上海合晶早前就已在郑州建立了核心生产基地郑州合晶，并正积极扩充12英寸硅外延片产能及推进SOI硅片项目。待二期工程全面投产后，该基地每年将增加72万片的外延片产量。此次成立河南芯晶，标志着其在当地区域产业链布局的进一步深化。

据证券时报援引互动平台消息，上海合晶曾明确表示，其硅外延片产品专攻模拟与功率芯片市场，并不涉及存储芯片制造。截至目前，包含新成立的河南芯晶在内，该公司共拥有6家对外投资主体，业务网络已辐射深圳、邢台、扬州及上海等多地。

另据行业媒体报道，郑州航空港区凭借完善的上下游配套及政策优势，已发展成为中部地区重要的半导体产业高地。上海合晶在此增设新公司，不仅能够借助本地产能优势，更便捷地服务北方及中部地区的芯片客户，还能利用进出口资质进一步拓宽海内外市场的交付通道。