合肥晶合首超世界先进，跻身全球晶圆代工第八

据市场调研机构最新数据显示，受人工智能、高性能计算需求增长，以及电视、个人电脑和笔记本电脑供应链提前备货的推动，2026年第一季度全球晶圆代工市场表现强劲。当季全球前十大晶圆代工企业总营收达到479.5亿美元（约人民币3245.79亿元），环比增长3.7%，刷新历史纪录。尽管智能手机市场处于传统淡季，但服务器需求旺盛及终端品牌与代工企业采购增加，使得行业呈现“淡季不淡”的特征。

在具体排名方面，台积电以358.6亿美元（约人民币2427.40亿元）的营收位居榜首，市场份额提升至72%。三星电子晶圆代工业务以32亿美元（约人民币216.61亿元）位列第二，中芯国际以25亿美元（约人民币169.23亿元）排在第三。第四和第五名分别为联华电子和格罗方德。第六至第十名依次是华虹集团、高塔半导体、合肥晶合、世界先进以及力积电。

在此次排名变动中，合肥晶合的表现尤为突出。得益于其客户群体主要集中在电视、个人电脑及笔记本电脑周边芯片市场，该公司第一季度营收约为4亿美元（约人民币27.08亿元），环比增长3.2%。其全球排名从上一季度的第九位升至第八位，不仅创下成立以来的最高排名，也首次超越了世界先进。

近年来，合肥晶合不断推进产能扩充与技术迭代。该公司早期以显示驱动芯片代工为主，现已将产品线拓展至CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器及其他逻辑芯片，应用领域覆盖智能手机、消费电子、工业控制、汽车电子和安防等市场。

2026年初，合肥晶合启动了第四期扩产项目，总投资额为人民币355亿元。该项目计划建设月产5.5万片的12英寸晶圆厂，重点发展40纳米及28纳米制程工艺。新增产能除了满足显示驱动芯片和CMOS图像传感器的需求外，还将向人工智能手机、人工智能电脑、智能汽车及OLED相关应用延伸。新工厂预计于2026年底引入设备并投入生产，并在2028年逐步实现满载量产。

注：按1美元≈6.7691人民币计算