SK海力士清州厂事故不断，HBM扩产承压

据韩国媒体Social Value援引业界消息报道，SK海力士位于韩国清州的半导体生产基地在2026年内已发生多起安全事故。数据显示，该厂区今年共出现3起登记在册的化学品事故及2起设备安全事件。相比之下，自2014年相关统计启动至2025年的十余年间，该基地仅记录过1起正式化学品事故。

据悉，上述纳入管理的事故均集中在2025年底投入试运行的M15X工厂及其所在的M15生产线园区。具体来看，1月6日与1月19日，M15X厂先后发生废磷酸接触及泄漏事件，导致5名作业人员接触到该化学物质。进入6月后，事故更为密集：6月1日，连接M15与M15X厂的气体室在氟气供应设备试运行期间起火并引发气体泄漏，约3600名员工被紧急疏散；6月10日，清州第四园区两名搬运工因接触疑似化学液体而就医；6月12日，M15X厂二楼气体室再次发生火灾，致使约4000人疏散及1名员工烧伤。此外，5月27日M11厂房也曾发生设备火花飞溅事件，但因未确认化学品泄漏而未纳入正式统计。

针对事故频发的原因，业界分析指出，这或许与当前人工智能数据中心需求激增带来的高带宽内存（HBM）及DRAM扩产压力密切相关。SK集团会长崔泰源此前在COMPUTEX 2026展会上曾宣布，计划在未来五年内将整体产能提升一倍。韩国劳工界人士据此认为，M15X厂在建设及投产阶段可能存在工程进度过快及时间表紧迫等问题，尤其是6月份的两起火灾均发生在M15X厂与氟气供应相关的气体室，具有明显的共性。

鉴于此，SK海力士正协同消防部门、韩国“雇佣劳动部”及环保主管部门展开联合调查。相关人士透露，目前事故原因仍在核查中，暂未出台额外的防范或临时整改措施，涉事晶圆厂目前仍保持正常运转。