SK 海力士提速清州封测厂，同步扩建布局HBM4

为了满足全球人工智能（AI）存储器不断增长的市场需求，SK海力士正在加速其位于清州的生产基地建设。据韩媒Theelec报道，该公司董事会近期通过决议，决定提前清州P&T7先进封装厂的洁净室启用进度，并相应提高了初期的投资执行额度。此次调整旨在优化现有投资计划的时间表，但项目的整体投资规模保持不变。

报道指出，SK海力士将为P&T7项目投入约7.09万亿韩元（约324.58亿元人民币）的新设施资金，这笔支出占其自有资本的5.88%，投资期限将持续至2032年12月底。作为该公司的第七座封装测试厂，P&T7主要承担高带宽存储器（HBM）等AI存储产品的先进封装任务。据悉，该项目的总投资额维持在19万亿韩元（约869.82亿元人民币），即约128.6亿美元（约872.10亿元人民币）。在产线部署方面，该厂计划于2026年4月动工，随后在2027年10月启动晶圆测试产线的建设，并于2028年2月前完成晶圆级封装等产线的部署。

此外，据韩媒The Bell透露，针对第六代高带宽存储器（HBM4）的产能需求，SK海力士也在同步推进清州P&T6封装测试基地的扩建工作。目前，该厂区正在追加引入后段工艺设备，相关设备预计将在2026年6月至第三季度期间陆续进厂，现已全面进入量产前的准备阶段。

注：按1韩元≈0.0046人民币、1美元≈6.7815人民币计算。