沪硅产业联手国盛增资百亿，加码三百毫米大硅片

据沪硅产业6月18日发布的公告显示，该公司计划联合持股比例超过5%的股东上海国盛集团，向其控股子公司上海新昇半导体科技有限公司注入资金。双方此次增资总额达到114.48亿元，主要目的是推动300mm半导体硅片生产能力的提升。

公告指出，本次资金注入采用了现金、债权转股权以及股权估值相结合的复合模式。具体而言，沪硅产业将把其拥有的新昇晶睿48.7805%股份、新昇晶科49.1228%股份及新昇晶投46.7354%股份作为资产投入，整体估值约为74.48亿元，以此来认缴上海新昇的新增注册资本额。同时，国盛集团将提供40亿元的资金支持，包含30亿元的现金投入以及10亿元针对上海新昇原有借款的债转股操作。经过上述资本运作，上海新昇的注册资本规模将从原先的23.8亿元扩充至42.83亿元左右。沪硅产业的持股占比虽由100%稀释至84.48%上下，但依然维持其控股股东的身份。

针对此次资本动作的战略考量，公告说明，利用旗下子公司股权进行增资，是企业在2025年完成相关股份发行与资产收购后，在300mm硅片业务布局上的进一步拓展。这有助于改善资源配置效率，强化业务板块的协同管理与运营效能。此外，国盛集团投入的40亿元款项将实行专户管理，全部定向应用于集成电路300mm硅片的扩产项目，从而加速技术迭代与产能建设进程。

在产能布局方面，截至2025年，沪硅产业位于太原和上海两地的300mm半导体硅片月产能总和已攀升至85万片。受数据中心及人工智能等终端应用需求的拉动，大尺寸硅片市场的竞争日益激烈，此次募资将为企业的规模扩张提供资金保障。财务数据显示，受硅片市场价格低迷影响，企业今年一季度归属于母公司股东的净利润为-4.83亿元，面临一定的盈利压力。公司方面表示，该项增资举措契合当前的经营发展需求与战略规划，预计会对未来的财务指标及经营业绩带来正面效应。