高通获微软大单，29年营收目标150亿美元

在近期的投资日活动上，芯片设计巨头高通正式推出了名为“Dragonfly”的全新数据中心产品线。该系列涵盖了中央处理器（CPU）、人工智能（AI）加速器、联网芯片以及专用芯片（ASIC）四大核心业务，并整合了新收购的Modular软件堆栈架构。据高通透露，预计到2029年，其数据中心相关营收将达到150亿美元（约人民币1022.65亿元）。同时，所有非手机业务的总规模将攀升至400亿美元（约人民币2727.06亿元），届时手机业务在总营收中的占比将下降至三分之一左右。

据消息人士透露，高通目前已斩获多笔关键订单。例如，将为微软提供搭载最新高带宽计算（HBC）技术的AI加速器，并向Meta供应最新的Dragonfly C1000 CPU。此外，其首个数据中心客户Humain对联网芯片存在大量需求，而另外两家未具名的超大规模云服务商中，据传包含字节跳动。微软和Meta的首席执行官均通过视频表达了对导入Dragonfly产品的支持。

在供应链布局方面，高通公开了庞大的合作伙伴名单。除了系统制造商富士康、广达、英业达、纬创、和硕、仁宝、技嘉、美超微和联想，以及中国台湾地区的台达电等电源供应商外，还囊括了中国台湾地区的台积电和联电等晶圆代工厂，爱德万和泰瑞达等芯片测试企业，美光、SK海力士及中国台湾地区的南亚科等存储厂商，以及Astera Labs和Microchip等周边芯片企业。值得注意的是，其合作网络还延伸至德国、日本、沙特阿拉伯、阿联酋和越南等非美中体系的云端服务商，显示出其在全球多元化AI客户部署上的进展。

针对未来的业务规划，高通数据中心部门总经理Tony Pialis表示，2026年的营收将主要由收购Alphawave后整合的联网产品支撑。自2027年第一季度起，ASIC业务将开始贡献收入，预计两家未具名的超大规模云服务商将各自带来10亿美元（约人民币68.18亿元）的营收，全年AI数据中心营收有望达到50亿美元（约人民币340.88亿元）。AI250加速器芯片将于2027年底小批量出货，并在2028年实现放量，下一代AI300也将在2028年推出。CPU产品计划于2028年下半年出货，预计当年营收在50亿至100亿美元（约人民币340.88亿至681.77亿元）之间。到2029年全产品线量产后，即可实现150亿美元（约人民币1022.65亿元）的目标规模，并计划在2030年迈入新发展阶段。高通首席执行官Cristiano Amon提出了在该市场实现500亿美元（约人民币3408.83亿元）规模的长期愿景。

在市场定位上，高通目前将重心放在门槛相对较低的AI推理市场，这意味着英伟达在AI训练领域仍将保持领先优势。Cristiano Amon认为，在未来五到七年内实现超过5%的市场份额是一个切实可行的目标。不过，业界指出，后续仍需密切关注云端客户的实际采购进度、HBC技术的真实性能表现，以及高通在多产品线并行推进中的综合执行能力。

注：按1美元≈6.82人民币计算