佰维存储东莞先进封测项目三期开工

根据佰维存储5月14日公布的投资者关系活动记录，该企业正致力于从单一的存储解决方案提供商，转型为具备“存储+先进封测”能力的全栈技术服务商。管理层透露，未来三至五年内，公司将以此作为核心发展战略。在存储业务方面，企业将依托主控芯片设计、介质分析及方案研发等综合能力，深度赋能人工智能应用场景。而在先进封测领域，为满足AI时代对数据存储、计算与传输的需求，公司规划了三大产品矩阵，分别是针对大容量存储的扇出型存储堆叠（FOMS）系列、主打存算合封的存算芯粒（CMC）系列，以及专注于高速信号传输的光电共封装（OEC）系列。

作为上述战略的重要落地举措，据投资东莞消息，7月18日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司的晶圆级先进封测制造项目三期工程在东莞松山湖正式开工。该项目总投资额为人民币10亿元，其定位并非简单的产能扩充，而是聚焦于核心技术攻关。目前，国内在高端人工智能芯片、射频芯片及功率芯片的晶圆级先进封装工艺上仍有不足，且高度依赖海外的设备、材料及工艺。因此，此项目的核心目的在于突破封测环节的技术瓶颈，通过产线的实际建设来推动关键工艺的自主可控。

此前在今年4月，佰维存储曾在互动平台上透露，广东芯成汉奇重点布局了两条高端封装产品线，以契合先进半导体的应用需求。其中，FOMS系列主要面向先进存储芯片，旨在解决高密度与大容量的存储难题；CMC系列则侧重于计算与存储的融合，顺应存算合封的技术演进方向。这两大产品线能够充分满足当前半导体产业的核心诉求。据悉，位于东莞松山湖的该晶圆级先进封测项目目前推进顺畅，正配合客户进度有序开展打样和验证。若后续客户导入工作一切顺利，该项目有望在2026年底开始为企业带来实质性营收。