AT&S扩建马来西亚厂，斥资20亿欧元发力AI基板

奥地利封装基板厂商AT&S宣布，将增加在马来西亚吉打州居林的投资，最高额度达20亿欧元（约合人民币156.95亿元），折合约23亿美元（约合人民币155.75亿元）。该扩建项目主要为了满足AMD以及另一家行业领军企业的订单需求。

据路透社报道，未具名的第二大客户大概率为英特尔，该公司在居林同样布局了先进封装产能。目前，居林首座工厂已投入生产，第二座工厂将进行结构优化，同时还将新建厂房，用于生产IC载板与高端印制电路板。

随着人工智能技术的爆发，芯片制造工艺日益复杂，对封装基板的技术要求和产品附加值也随之攀升。AT&S方面透露，此次大规模增资完全受全球AI基础设施建设及客户订单驱动，相关合同仍处于最终磋商与落实阶段。当前AI算力需求持续旺盛，芯片架构的快速迭代正深刻改变IC载板的市场格局。

此次增资凸显了马来西亚半导体产业链的日益成熟，近年来选择在此地扩充产能的厂商显著增多。此外，AT&S早前还公布了重庆工厂的扩建方案，虽规模不及居林项目，但同样基于客户需求。通过两地工厂的协同布局，企业能够更好地覆盖不同区域市场，并在一定程度上对冲地缘政治带来的潜在风险。

注：按1欧元≈7.85人民币、1美元≈6.77人民币计算。