三星研发新型系统级封装，专攻AI时代算力需求

据相关消息透露，三星电子正致力于研发一种全新的系统级封装（SiP）方案，该方案将高带宽内存（HBM）、逻辑裸片以及硅光子技术深度融合。随着人工智能技术的广泛落地，数据中心正遭遇严峻的能耗与数据传输限制。因此，通过先进封装手段来突破半导体性能瓶颈，已成为行业关注的焦点。

据韩媒inews24及Financial News等媒体报道，三星电子常务崔元京近期在Nano Korea 2026展会上发表了主题演讲。他明确表示，先进封装技术构成了人工智能时代的核心基石。在演讲中他提到，人工智能正迅速向汽车、家电和智能终端等多元场景渗透，逐渐演变为不可或缺的基础设施。为了支撑下一代AI应用，单纯依靠芯片本身的性能提升已不够，必须借助先进封装来缓解系统级功耗并打破数据传输壁垒。

基于此，三星确立了“AI芯片至系统协同优化”的技术路线，旨在实现从单一芯片到整体系统的全链路优化。当前的研发重心主要聚焦于硅光子、逻辑裸片以及HBM三大领域。崔元京还透露，公司正在同步推进名为“2.xD”的系统级封装项目。该技术将光通信、逻辑裸片与HBM集成于单一封装体内。其核心思路是在传统硅中介层的基础上，引入面板级重布线层（RDL）架构，从而打造出专为AI数据中心设计的高带宽、大容量封装方案。

在具体技术细节上，存储方面正研发基于3D堆叠DRAM架构的zHBM以及定制化HBM（cHBM）；逻辑裸片方面则引入3D堆叠工艺，以满足大面积、高性能的设计需求；而在硅光子层面，三星正利用光电共封装（CPO）技术，打造低损耗的数据传输解决方案。针对3D封装工艺，他强调键合（Bonding）是最关键的核心技术。随着制造工艺的不断微缩，封装连接方式正从传统的焊料凸块向微凸块过渡，未来还将全面迈向无凸块的混合键合技术。

此外，为了应对AI芯片性能的持续攀升，三星正在推行系统技术协同优化（STCO）开发模式。这种模式要求在芯片设计的最初阶段，就将系统层面的散热与功耗问题纳入统筹考量。最后他指出，先进封装技术的突破无法仅靠单一企业独立完成。未来，三星将继续携手基板供应商、外包半导体封测（OSAT）厂商以及电子设计自动化（EDA）企业，共同构建并繁荣相关的产业生态系统。