AI需求激增，味之素绝缘膜产能与价格面临考验

作为味之素公司的核心产品，ABF膜（Ajinomoto Build-up Film，积层绝缘膜）在芯片封装环节主要用于隔离处理器的各层级线路。据华尔街日报报道，随着人工智能需求的急剧增加，半导体行业内特定小众材料频繁遭遇供应瓶颈。例如，制造IC载板所需的铜箔和玻璃纤维布，其生产商此前已借能源及原材料成本上升之机提高了售价。

在这一行业背景下，占据ABF膜市场绝对主导地位的味之素，面临着投资者要求其顺应AI热潮提高产品价格的呼声。然而，参与该材料早期研发的公司首席执行官中村茂雄表示，由于ABF膜的生产并不依赖铜箔和玻璃纤维布，受原材料成本波动的影响较小。如果仅仅因为其他材料涨价就盲目跟风提价，可能会破坏与客户之间建立的信任。因此，公司并未利用市场优势地位随意抬高价格。

不过，这并不意味着ABF膜的价格将永远保持不变。目前，味之素使用的部分有机溶剂价格正在逐步上涨，供应商也释放出未来可能进一步转移成本的信号。此外，尽管中东局势尚未对ABF膜的原材料供应产生直接冲击，但基础树脂和化学填料等仍存在短缺隐患。中村茂雄指出，公司通过多元化采购渠道已经起到了一定的缓冲作用。

在产能规划方面，味之素预计现有的ABF膜产能足以满足市场需求直至2030年。但考虑到AI相关需求的扩张速度，2030年之后的市场前景仍存在不确定性。为此，公司已在日本岐阜县选址建设新工厂，计划于2032年投产，且进度可能根据客户需求提前。中村茂雄强调，随着具身智能等应用开始采用先进处理器，未来的核心挑战在于载板产能能否跟上市场步伐。

从技术演进的角度来看，先进芯片的发展使得载板变得更加复杂和昂贵。中村茂雄认为，在高附加值趋势的推动下，ABF膜的价格确实有上涨空间，但过度涨价可能会促使行业加速研发替代技术。短期内，高性能ABF膜尚无理想的替代材料，尽管有观点认为玻璃基板未来可能取而代之，但也极有可能形成玻璃与ABF膜混合使用的格局。