英特尔试产苹果老款芯片

据《华尔街日报》及分析师郭明錤的研究报告透露，英特尔目前已采用18A-P制造工艺结合Foveros封装技术，针对苹果旗下部分早期终端设备的处理器展开了初步试产工作。此次生产范围涵盖了旧版iPhone、iPad以及Mac的芯片，其中iPhone相关芯片的订单比例高达80%，这与苹果现有的终端产品销售结构相契合。

关于具体的产能规划，两家企业制定了清晰的时间表：计划于2026年开展小批量的工艺验证，2027年进入全面量产阶段，2028年实现产能爬坡，并在2029年逐步减少订单量。此外，苹果方面也正在对英特尔未来的先进制造工艺进行评估，以期扩充长期的备用产能。

需要注意的是，英特尔此次承接的代工业务仅局限于低端存量设备，而苹果iPhone与Mac系列的旗舰级芯片依然全部交由台积电负责制造。来自供应链的统计表明，就算英特尔的产能达到满负荷状态，台积电在苹果芯片代工业务中所占的份额依然会保持在90%以上。苹果选择引入英特尔作为合作伙伴，其主要意图在于降低单一供应链带来的潜在风险，而不是为了取代行业头部的代工企业。因此，在短期内，全球高端逻辑芯片的代工市场格局并不会出现实质性改变。