苹果规划1.4纳米芯片，英特尔或参与代工

据彭博社报道，苹果公司正规划在2028年推出的高端智能手机中，将芯片制造工艺从2纳米升级至1.4纳米，并配备最新的A22 Pro处理器。在核心供应商方面，台积电依然占据主导地位，但苹果正评估引入英特尔分担部分生产任务，从而降低供应链风险。

从产品迭代节奏来看，现款iPhone 17系列使用的是台积电第三代3纳米（N3P）技术。预计到2026年秋季，iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型将率先导入2纳米节点，而2027年的产品将延续该工艺，直至2028年部分顶配机型才会跨入1.4纳米时代。

台湾台积电在1.4纳米领域已深耕多年。数据显示，其A14工艺相比2纳米N2技术，在相同功耗下性能最高可提升15%，或在同等性能下降低30%的能耗。然而，随着工艺节点的不断微缩，生产难度与制造成本大幅攀升，导致先进产能愈发紧缺。

当前，以英伟达为代表的AI服务器企业对高算力、低功耗芯片的需求激增，这在一定程度上挤占了消费电子领域的制造资源。苹果公司首席执行官蒂姆·库克在近期的财报电话会议中透露，由于台积电无法提供充足的A19与A19 Pro处理器，导致iPhone 17系列在当季面临供应瓶颈。

为了缓解对单一供应商的过度依赖，苹果正积极推进芯片制造渠道的多元化。消息指出，该公司正与英特尔探讨合作，尝试让后者代工其自主研发的Arm架构处理器。与以往在Mac电脑上直接采购英特尔芯片不同，此次合作将由英特尔负责生产苹果自主设计的芯片。

市场传闻显示，英特尔初期的代工任务将主要聚焦于Mac和iPad等设备所用的非高端芯片。不过，英特尔管理层正致力于通过布局前沿工艺来振兴其晶圆代工业务。目前，英特尔正研发1.4纳米级别的14A工艺，计划于2028年投入量产。另有早期传言称，自2028年起，英特尔或许有望承接部分标准版iPhone的芯片代工订单，从而在苹果的移动端供应链中占据更核心的位置。