随着人工智能芯片、先进逻辑工艺以及多层堆叠3D NAND闪存的产能不断扩张，电子特气六氟化钨（WF6）的市场需求量显著增加。由于短期内新增产能有限且行业整体库存偏低，该材料的供需失衡加剧，进而促使售价迅速上扬。当前供应紧缺的产品，主要集中在应用于人工智能芯片、先进逻辑工艺和多层堆叠3D NAND闪存等领域的5N级及以上高纯度六氟化钨。
据《经济观察报》援引业内人士消息，近期六氟化钨价格出现暴涨，主要原因是日本的关东电化（Kanto Denka Kogyo）和中央硝子（Central Glass）计划在7月1日停止生产。这两家企业的合计产能约为2000吨，占据全球总产能的四分之一左右。全球供应减少的预期促使下游客户纷纷集中囤货。
在需求端，根据韩国供应商Foosung在财报会议上的透露，韩国目前已是全球最大的六氟化钨消费国，其新建的一条存储芯片产线预计每年将新增150至300吨的需求。业内专家指出，单枚人工智能芯片对该气体的消耗量大约是28纳米成熟工艺芯片的两到五倍。预计到2026年，三星电子、SK海力士以及美光这三家企业的总需求将突破2000吨，而全球每年的总需求量有望达到7500至8000吨。
在供给端，长久以来，高纯度六氟化钨的产能主要分布在日本、韩国和中国。其中，关东电化与中央硝子主要生产6N和7N级别的超高纯度产品，是台积电和三星等全球高端芯片供应链的核心供应商。然而，该材料的核心原料高纯钨粉占据了60%至70%的成本，而中国拥有全球超过80%的钨矿资源以及90%以上的高纯钨粉精炼能力。随着中国对钨相关产品实施严格的出口管制，日本企业面临原料短缺的难题，这也是上述两家日本巨头决定停产的原因，此举意味着每年约有2000吨的固定供应从市场上消失。
据财联社、《每日经济新闻》及集微网等媒体报道，除日本企业退出部分产能外，全球其他海外产能基本用于满足本土需求或区域内部配套。例如，韩国的SK Specialty和Foosung在今年4至5月期间宣布，将2026年的产品售价上调70%至90%，其产能将优先满足韩国本土芯片产线的需求，并严格限制出口比例。在欧美地区，默克（Merck）旗下的Versum、林德（Linde）以及空气化工产品（Air Products）等企业的业务主要服务于北美和欧洲本地的晶圆代工厂，基本不会出口到亚洲市场。
由于六氟化钨在芯片整体制造成本中的比重不到1.5%，下游晶圆代工厂对价格上涨具有极高的承受度。即便原材料售价大幅攀升，芯片制造企业也不会因此削减产量，而是倾向于提高采购价以确保货源。对于三星电子、SK海力士、美光以及台积电等厂商而言，六氟化钨涨价带来的成本压力相对较小，能够通过调整终端芯片产品的售价来转移成本。
在中国市场，具备生产5N级及以上甚至6N级六氟化钨能力的本土供应商数量有限，主要包括中船特气和中巨芯等。其中，中船特气的年产能约为2000吨，并已获得多家国内头部晶圆代工厂的认证。业内分析认为，日本厂商的停产暴露了全球供应端的缺口，而在人工智能算力需求爆发的背景下，这为中国头部供应商承接海外订单、扩大市场份额及提升行业定价权提供了契机。
业内人士预测，2026年第三季度（7至9月）将是六氟化钨供需最为紧张的时期，现货短缺现象将十分明显。进入第四季度后，国内本土企业通过挖掘产能潜力可以小幅增加市场供应，使紧张局势得到一定程度的缓解。不过，受限于新产能的投产进度，在2026年底之前，市场供应难以完全填补缺口，产品价格预计将保持在较高水平。
