谷歌第10代TPU芯片拟分工制造，三星或参与代工

受限于半导体制造产能持续紧张，众多芯片设计企业开始在台积电之外拓展其他代工渠道。据知情人士透露，美国科技巨头谷歌正与三星电子展开磋商，计划让后者在其下一代先进人工智能芯片的元器件制造中承担重要任务。

据The Information报道，谷歌以往均将其专供云端数据中心的张量处理器（TPU）交由台积电代工。但由于英伟达等客户带来的庞大AI芯片订单，台积电目前的产能已趋于饱和。同时，随着谷歌自研芯片吸引更多外部客户，该公司亟需扩充制造产能以满足大规模量产需求。

据悉，这款代号为“Icefish”的第10代TPU芯片将采用分工制造模式。其中，最核心的运算引擎仍将由台积电使用其最先进的1.4纳米工艺进行生产。而三星则有望负责制造存储器输入输出裸片，该独立硅片主要用于连接主处理器与高带宽内存（HBM），并预计采用三星的2纳米工艺。此次合作不仅是对三星2纳米工艺在核心半导体领域的一次重要检验，若顺利推进也将为其带来显著的业务增长。

事实上，三星在AI芯片代工领域的布局正在加速。特斯拉已计划让三星代工其下一代AI6芯片，同时三星也在为英伟达即将推出的Vera Rubin平台生产新型语言处理单元（LPU）。从AI加速器到存储芯片的全面产能短缺，使得拥有全球三大存储厂商中两家的韩国成为AI产业链的焦点。三星与SK海力士正通过关键存储组件的供应及成本优势，进一步扩大在AI领域的影响力。此前，英伟达首席执行官黄仁勋在结束韩国行程时，也宣布与SK海力士达成多年期技术合作。

针对上述代工传闻，谷歌与三星方面目前均未予置评。据了解，该芯片现阶段仍处于设计环节，并由联发科协助研发，最快有望在2028年投入量产，但具体规划仍存在调整的可能。