三星2纳米订单爆满，考虑外包谷歌TPU后段设计

随着三星电子2纳米工艺代工订单的快速增长，其内部设计团队的人力资源正面临严峻考验。据韩国媒体Theelec援引业界消息人士说法，由于近期承接了包括谷歌、特斯拉、Anthropic以及DeepX在内的众多2纳米工艺客户，加之台积电先进工艺产能趋于饱和，部分溢出的订单流向了三星。为缓解内部设计人手短缺的压力，三星正评估将部分后段设计工作外包给外部设计解决方案合作伙伴（DSP）。

在具体的项目分配上，谷歌第10代TPU（代号“Icefish”）采用了分离式架构。其中，计算裸片将由台积电采用1.4纳米工艺进行生产，而三星则负责使用2纳米工艺制造输入输出裸片（IOD），该部件主要承担计算芯片与高带宽存储器（HBM）之间的数据传输任务。据悉，三星近期已开始向多家DSP企业调研，探讨由其承接该IOD部分或全部后段设计项目的可行性。

在半导体制造流程中，DSP的核心职责是协助客户将芯片设计转化为符合晶圆代工厂制造要求的版图。这一后段设计环节涵盖了逻辑电路布局与布线、测试电路设计以及设计验证等关键步骤。此前，三星在承接特斯拉2纳米自动驾驶芯片项目时，后段设计均由内部团队独立完成，但如今迫于产能与人力压力，不得不寻求外部协助。

目前，ADTechnology与Gaonchips被视为潜在的合作方，这两家企业均已涉足或正在筹备2纳米工艺相关项目。然而，业界透露这两家公司对该项目的承接意愿并不强烈。一方面，它们手中已有大型项目正在推进；另一方面，后段设计偏向工程服务，附加值相对有限。相比之下，它们更青睐于承接从芯片设计到流片（tape-out）阶段的全流程定制ASIC项目。

从商业回报来看，后段设计项目规模通常仅为数十亿韩元（约人民币455.60万元）；相比之下，定制ASIC项目的金额可达数百亿韩元（约人民币4556.00万元），若后续实现量产，合同规模甚至能扩大至数千亿韩元（约人民币4.56亿元），这无疑对DSP企业更具吸引力。不过，另一家企业AlphaChips也被视为可能的合作对象，该公司将谷歌TPU项目视为重要的业务增长契机，因而对参与后段设计表现出较为积极的态度。

注：按1韩元≈0.004556人民币计算