华卓精科交付W2W键合设备

随着人工智能算力需求的快速增加，先进封装成为提升芯片性能的重要手段。据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元（约人民币3125.62亿元）增长至2030年的794亿美元（约人民币5395.08亿元），年复合增长率为9.5%。在此背景下，作为三维集成电路堆叠核心工艺的熔融键合技术，在3D IC与HBM制造中用于垂直堆叠多层DRAM芯片以实现高带宽互连，在Chiplet异构集成中用于不同工艺节点小芯片的晶圆间结合，并广泛应用于CMOS图像传感器及SOI晶圆制造。目前，国内先进封装设备在HBM产业链中的国产化率低于5%。

熔融键合工艺具有较高的技术壁垒。互连线尺寸缩小要求对准精度控制在200纳米以内，且需避免键合界面的空洞和微粒污染导致芯片失效。此外，TSV工艺引发的晶圆局部应变会影响键合效果，而为了保护温度敏感器件，工艺温度需限制在200℃至400℃之间。

针对上述技术难点，北京华卓精科科技股份有限公司依托超精密测控技术，解决了高精度对准、界面缺陷控制、晶圆翘曲管理及低温工艺等问题。其基于纳米级超精密运动平台技术，达到了先进制程所需的晶圆间对准精度。面向HBM芯片制造，该公司推出了混合键合（UP-UMA®HB300）、熔融键合（UP-UMA®FB300）、激光剥离（UP-LLR-300）以及激光退火（UP-DLA-300）等多款高端装备，形成了先进封装关键制程的成套设备解决方案。

2026年6月10日，华卓精科宣布其自主研发的W2W熔融键合装备已交付客户。此前在同年2月4日，该公司的D2W芯粒混合键合装备也已交付武汉客户。在商业模式上，华卓精科采取定制化开发与标准化销售结合的方式，针对新客户或新工艺先进行技术开发合同下的工艺验证，成熟工艺则直接销售标准设备。目前，其面向HBM和Chiplet等应用的键合设备已获得产业客户采用。

注：按1美元≈6.79人民币计算